维持高阶HDI制程竞争优势 华通、欣兴与耀华投资大加码

发布时间:

2022-11-03 11:07

上市PCB大厂今年都编有高额的资本支出以支应产能的扩充挹注营运的成长,其中尤以华通 (2313) 、欣兴电子 (3037) 与耀华电子 (2367) 三大Any Layer HDI(任意层高密度链接板)PCB厂今年的资本支出预计将超过160亿元的水平最受瞩目。
    
其中,最受瞩目的是欣兴电子的大幅投资预估高达106亿元,其竞逐于高阶的HDI板市场占有率企图心明显,主要在于高阶HDI制程的相对于传统的多层板来得技术密集、资本密集而形成阻绝效果。
    
目前台商在在PCB市场上多层板产品面临来自中国大陆崛起的PCB厂杀价竞争压力,唯有在Any Layer HDI高阶制程产品上仍有技术领先优势,同时,在已抢得先机之下的竞争策略,如耀华电子、华通及欣兴电子都在现阶段加速其投资扩充营运规模,拉开与竞争者的差距。
    
华通为美商苹果公司的主要供应键,同时,华通针对中高阶HDI板需求增加,2014年的资本支出大幅拉到30亿元,随产能增加下,营运规模再放大,推升业绩成长,达成去年税后盈余达到19.87亿元,每股税后盈余为1.67元,创下2001年以来的获利新高纪录;而华通2015年则依照市场需求,扩充产能往高阶HDI移动,预估今年资本支出40亿元起跳。
    
华通目前HDI总产能为仅次于欣兴电子的上市PCB厂,去年欣兴电子的资本支出为102亿元,而今年编列增加到106.66亿元的资本支出。
    
而宏达电 (2498) 的手机板供应链之一的耀华电子目前连同中国大陆转投资的上海展华电子计算在内,共有110万呎的HDI制程产能,目前在2015年第1季的产能利用率约在80%;同时,今年耀华电子规划将达到15亿元资本支出,优先投入于在台湾的产能去瓶颈,再视市场状况规划产能扩充案。
    
大型Any Layer HDI制程PCB供货商耀华电子去年净利也呈现倍增走势,每股税后盈余达到0.9元,耀华电子看好2015年Any Layer HDI制程PCB市场的需求走扬趋势,预估2015年的第3季的整体产能利用将冲高到90%的高水平。
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