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台湾PCB将成第三个兆元产业

发布时间：

2022-11-03 11:09

继半导体、面板之后，谁是第3个兆元产业？根据台湾电路板协会（TPCA） 白皮书指出，2014年台湾PCB（Printed CircuitBoard，印刷电路板）制造加计原物料与设备，整体产值高达8000亿元， 预估到了2020年， 台湾PCB 产业产值将突破兆元、挑战1.15兆元。是的，第3个兆元产业就是PCB。
 
其实原物料下跌、新台币回贬，加上产品新应用持续成长，PCB 产业去年已自谷底翻扬！获利转佳、产业前景看好，今年以来PCB 族群的股价涨势相当凶猛，包括楠梓电（2316）、庆生（6210）、由田（3455）、友铨（5321）、先丰（5349）、台郡（6269）、凯崴（5498）、南电（8046）、富乔（1815）、台光电（2383）等，涨幅都超过3成之多。
    
电子工业之母 台厂市占冠全球
    
PCB 是所有电子产品中不可或缺的基础零件，为「电子工业之母」，下游应用几乎涵盖所有电子产品，包括资讯、通讯及消费性产品如电视机、录放影机、电脑周边设备、传真机、笔记型电脑、平板电脑、手机及通讯网路设备等。
    
台湾PCB 产业在2011年创造出来的产值已位居全球龙头地位，目前仍以逾3成的市占率稳坐宝座。投资家日报总监孙庆龙以自助餐餐盘做比喻，他说，每个人到自助餐厅选菜，都会因为口味偏好，在餐盘内装有不同菜肴，不同的菜色代表不一样的电子产品，而方格有序的餐盘好比PCB，所有的IC 元件（自助餐）都必须放在PCB（餐盘），因为PCB 负责电子产品元件、线路连结的工作。
    
PCB 产业分为上游材料、中游铜箔基板、下游印刷电路板。铜箔基板主要由玻纤纱、玻纤布、铜箔、树脂等组成，国内玻纤纱主要厂商为南亚（1303）、台玻（1802）、富乔等，其中，南亚、台玻名列全球前2大供应商；玻纤布主要厂商包含德宏（5475）、建荣（5340）；铜箔的主要厂商包含南亚、长春（未上市）；树脂的主要厂商则有南亚、长兴（1717）。至于中游铜箔基板主要厂商为南亚、联茂（6213）、台光电、台耀（6274）等。
    
而下游的印刷电路板中可再区分为IC 载板、软板、硬板、HDI板（High Density Interconnect，高密度互连技术）等。供给健康、需求回升带动产业有感复苏在产品应用方面，HDI 与软板主要用于轻薄短小的终端产品，例如大量运用于智慧型手机。近年来中国手机品牌规模持续提升，HDI 与软板相关厂商因此直接受惠。
    
IC 载板主要用于整合封装与通讯应用，与穿戴装置、物联网息息相关，尤其智慧眼镜等体积有限且不规则，须采体积微缩的IC载板整合晶片，因此IC 载板直接受惠商机成长。
    
PCB 产业在2008~2009年金融海啸后陷入谷底，大厂纷纷停止扩产，许多不具竞争力的小厂纷纷关门，不过随着全球经济逐步从谷底回升，带动终端电子产品需求，近1、2年产能开始出现供不应求状况，带动PCB 产业「有感复苏」。台新投顾研究部经理周志强表示，PCB 产业今年并无大幅扩产的计画，资本支出预期和去年相当，代表产业供给面健康，同时，全球产值约有4~5% 的成长，相当稳定。
    
原料价跌、应用领域大增PCB今年机会满满
    
PCB 前几年成长趋缓，直到去年才顺利摆脱连续3年低于2%的低度成长惯性。工研院IEK 产经中心去年连续上修产值规模至5584亿元（不含材料、设备），年增6.93%。整体而言，IEK 预期今年PCB 产业仍维持成长，惟基期垫高下，产值年增率在3~5% 间， 预估2015 年PCB 产业年成长为3.15%，年产值成长至5760亿元。
    
IEK 指出， 去年PCB 产业逐季成长，其中第2季产值暴冲，年增高达12%，主要原因为台湾PCB 厂为中国手机品牌重要零件供应商，而受惠中国品牌选在第2季大举推出新机，让台系软、硬板及载板厂皆丰收。
    
应用扩及汽车、物联网软板成长2 位数
    
中国目前已成为全球重要智慧型手机生产基地，且中国手机品牌积极往东南亚、印度扩展市场，相关台厂供应链出货量跟着放大。虽然中国手机品牌主攻中低阶手机机种，产品平均售价较低，但是在生产规模持续放大下，台厂整体获利仍将提升。
    
富邦投顾也指出，在中国相关品牌智慧手机崛起，尤其在中兴、华为、酷派、联想及新崛起的小米规模不断提升下，估计2014年全球占有率达25%，2015年则将逾30%，将为台厂PCB 供应商带来机会，预期将可降低以往单一客户比重过高，及淡季营运波动过大风险，有助淡季利用率改善。其中中国相关客户比重高的PCB 厂，在中国品牌手机崛起过程当中，受惠程度最大。

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