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博敏股份省级工程技术研究开发中心通过验收
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博敏股份省级工程技术研究开发中心通过验收

作者:
来源:
PCB在线
发布时间:
2015/05/26 00:00
浏览量
     由广东省科技厅组织专家组对我司承担的“广东省高密度互联(HDI)工程技术研究开发中心”建设项目进行会议验收。验收专家组认为:承担单位已完成了项目合同书规定的任务,达到了预期的目标,同意通过验收。
 
    公司于2011年向广东省科技厅递交了组建“广东省高密度互联(HDI)工程技术研究开发中心”的申请材料,并获得广东省科技厅批准。
 
    在近几年的研发实践过程中,公司培养了一批专业的技术人才,包括物理、化学、计算机、数控、电子工程等专业人才。组建工程中心以来开展的工作包括:
 
    1、重点研究了HDI电路板先进技术,开发了二阶、三阶、任意层互联HDI产品,使公司的HDI技术达到国内先进水平。
 
    2、研究刚挠结合板加工技术,扩展了公司HDI产品的应用领域。
 
    3、评估引进了一批国际先进HDI板生产设备,如水平PTH、VCP、LDI、AOR、字符喷墨打印机、ATG飞针测试机、Luther&Maelzer自动测试机等,提高了公司的技术装备水平,提升了公司制造高阶HDI板的能力,增强了公司在HDI产品市场的竞争力。
 
    4、研究了多项新工艺,改进生产流程、引进新材料,提高生产效率,降低生产成本,改善生产品质,提升产品可靠性,提高产品的市场占有率。
 
    5、培养了一批研发人才,打造了一支技术水平高,研发能力强,有创造精神和创新能力,产业化实践经验丰富的研究开发团队。
 
    6、与电子科技大学、重庆大学、华南理工大学等高等院校开展合作,深化在HDI领域的技术研究,加强与政府科技部门的交流与合作,共建了“电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心”。
 
    7、承担了一些省市科技部门建设项目,其中包括承担了2012年广东省省部产学研合作重大专项——“高频高速电路板和通信终端产品研发及产业化”项目。
 
    工程技术研究开发中心组建以来,取得了良好的经济效益和社会效益,充分发挥了产学研的平台优势,特别是公司的技术团队在项目实施过程中获得了较好的经验积累,实现了公司技术水平的提升,发挥了院校的在学术、研究方面的能力,提高了科技成果的转化能力,实现了合作的双赢。