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PCB需求大幅转往软板制程
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PCB需求大幅转往软板制程

作者:
来源:
巨亨网
发布时间:
2015/06/10 00:00
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苹果公司2015年穿戴式装置正式登场销售,对于电路板的需求并大幅转往软板制程,软板业苹果供应链的台郡科技公布5月营收走强到14.1亿新台币,较上月增加4.16%且年增率高达98.84%。
    
而台郡2015年1-5月营收为67.94亿新台币,也创历年同期新高,年增率也高达77.54%。
    
台郡2015年首季营收40.31亿新台币,年增率达到60.5%,毛利率28.2%,明显较去年同期的12.4%增加15.8个百分点,也较去年第4季旺季的27.6%再增加0.6个百分点,每股税后盈余为3.28元新台币。而在市场对于高阶软板的需求殷切之下,台郡全力扩充产能因应,目前估计2015年第2季产能较去年同期大幅增加70%以上。
    
台郡2015年以来的主要成长动能来自于高阶智能型手机产,而获利的成长,则为软板高阶产品线增加且带来更佳的毛利贡献。
    
台郡2013年高阶产品占营收比重约20%,2014年提升至50%,估2015年将达到80%的目标。同时,卷对卷制程今年第1季高阶制程的良率持续提升,市占率提升主要来自于感测、无线模块应用增加。今年还会增加触控模块新应用,第3季起为将带动业绩成长。