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陕西生益科技线路板用覆铜板项目(一期)顺利开工
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陕西生益科技线路板用覆铜板项目(一期)顺利开工

作者:
来源:
PCB在线
发布时间:
2015/06/19 00:00
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6月16日,陕西生益科技有限公司高导热与高密度互联印制线路板用覆铜板项目(一期)竣工投产仪式隆重举行。
 
据了解,陕西生益科技有限公司于2013年在咸阳高新技术产业园置地200余亩,新建高导热与高密度互联印制线路板用覆铜板产业化项目。该项目一期投资约 8.3亿人民币,计划2015年6月试生产。从2013年8月2日项目奠基,到2015年6月16日生产出第一张覆铜板,经过近两年的筹划和建设,陕西生益高导热与高密度互联印制线路板用覆铜板项目(一期)已顺利竣工投产。项目建成后,陕西生益年产值将达到25亿元人民币。该项目的投产标志着陕西生益跨入了新的发展时期,为陕西生益与市场伙伴拓宽了合作与发展的空间,预期将为电子工业的发展作出新的贡献。
 
开工活动当天,来自省、市政府、高新区管委会、海关、银行、行业协会等各单位的领导以及生益科技客户、供应商、承建商、海外代理商和高校代表还有生益集团旗下各公司的领导及陕西生益的管理人员和员工代表共500余人参加了庆典活动。