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冲刺集成电路 大陆加码20亿人民币
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冲刺集成电路 大陆加码20亿人民币

作者:
来源:
工商时报
发布时间:
2015/07/13 00:00
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据报导,北京日前成立“北京集成电路海外平行基金”,投资规模达20亿元人民币(下同);而北京官员亦透露,河北正定正在打造国家级的积体电路封测基地。 
 
2015华创北京集成电路投资论坛日前在北京举行,当日清芯华创(北京集成电路设计和封测子基金管理公司)与Samsung签署协议,联合设立北京集成电路海外平行基金,于海内外展开投资。而Samsung作为该基金首个合夥人,亦将入资1亿元。 
 
先前,北京市已设立300亿元规模的“集成电路产业发展股权投资基金”,为大陆首支聚焦于积体电路产业的股权基金。该基金下设有“集成电路制造和装备、集成电路设计和封测”两支子基金,后者的管理公司即为促成本次合作的主要推手。 
 
北京市发改委副主任高朋表示,在积体电路领域,北京将进一步与河北省及天津市合作,目前已会同北京有关部门,于河北正定打造国家级积体电路封测基地。北京将透过政策鼓励有条件、有需求的积体电路企业到河北建厂或者设立分公司。 
 
北京是大陆半导体产业的3大核心城市之一,其产业的发展与相关政策相当具有指标性。包括设立相关基金在内的政策,主要是为了加快打造产业链,扶持具有核心竞争力的龙头企业,而此次政策规画,更纳入“京津冀一体化”的首都经济圈概念。 
 
在国家层面上,则以去年10月设立的“国家集成电路产业投资基金”之规模最受市场瞩目。市场预计,该基金一期规模将达到1250亿元。而按照政策设计目标,国家及各省产业基金规模更达到6000亿元,未来10年更预计引入5兆元资金。 
 
而中国国务院“国家集成电路产业发展推进纲要”更明确提出,到2015年大陆积体电路产业销售收入要超过3500亿元的目标。 
 
大陆近年来将半导体设计与制造视为工业政策重点,倾全力赶上台湾业界水准,已让台厂感受到步步进逼的压力。(来源:工商时报)