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揭秘集成电路产业投资基金 执千亿下大棋
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揭秘集成电路产业投资基金 执千亿下大棋

作者:
来源:
证券时报网
发布时间:
2015/09/18 00:00
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自去年《国家集成电路产业发展推进纲要》引发后成立的大基金,累计募集资本1387.2亿元,即将于9月26日设立满一周年。据大基金总经理丁文武日前介绍,大基金已经投资了超过10个项目,累计完成了约合220亿元投资,已实施项目基本实现了在产业链的完整布局,完成了阶段性目标。希望通过大基金实现杠杆效应,吸引更多的社会资本进行集成电路行业,下来会开展第二期募资,广泛吸纳包括海外资本。
  
目前, 大基金以私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场投资和二级市场投资为主, 不做风险投资和天使投资;通过回购、兼并收购、公开上市等形式退出,总期限计划为15年。披露信息显示,大基金2014年营业收入2688万元,净利润329万元,净利润率约为12%。
  
对于这份“成绩单”,基金业人士表示,大基金作为国家产业投资基金,且大部分募资尚未完成投资,现阶段基金收益情况不好评价。国内半导体专业研究机构芯谋公司首席分析师顾文军表示,大基金投资属于长期股权投资,目前投资项目尚未正式退出,评估需要长期来看。
  
丁文武表示,大基金投资要实现战略性与市场化项目,短期和中长期项目之间统筹,推动集成电路产业跨越式发展,也要实现股东利益最大化,未来会寻求退出。行业分析师预计,在未来5年的投资期中,2015-2017 年每年投资规模递增,三年投资额将占募资总规模的2/3。
  
完善产业链
  
从投资项目特点来看,大基金一方面在完善产业链和生态布局,加强在集成电路制造和装备等短板领域投入,另一方面,通过参与定增、受让股份、联合设立基金等方式,在细分行业投资龙头企业。
  
在制造领域,中芯国际作为国内最大晶圆代工厂,一直是成为大基金布局重点。除了上述最新投资,2月,大基金斥资31亿港元认购中芯国际增发,成为持股10%以上的主要股东。另外,大基金也投资了中芯北方集成电路制造(北京)有限公司集成电路制造项目。
  
国信行业电子分析师表示,通过加强制造短板,将带动上游设计和下游封装等相关产业发展。
  
与制造直接相关的是半导体设备和材料,也是行业短板。作为国内主要的等离子刻蚀机厂商,中微半导体今年获得大基金4.8亿元投资。A股中,首家半导体设备龙头七星电子一直被寄予希望,未来获得大基金投资。不过,业内人士表示更看好未来北方微电子资产注入。
  
材料方面,兴森科技、上海新阳等联合成立的集成电路材料企业上海新昇已经开始建厂,预计2017年四季度实现12寸硅片产量达到15万片/月,目标是7-10年内机身全球前4或前3甲。
  
细分行业龙头也是大基金投资的重点,不过,大基金保持不做大股东的原则。最新一例便是参与北斗星通16.8亿元定增,投资北斗定位芯片、云计算项目的研发等,将成为公司持股19.36%的第二大股东。 在化合物半导体领域,大基金6月作价48.39亿元受让三安光电二股东三安集团股份,推动化合物半导体芯片制造项目。打印机耗材芯片龙头艾派克5月定增7.5亿元开发打印机芯片,也获大基金认购入股4.29%。除了股权投资,大基金8月还联合京东方A,设立规模40亿元集成电路基金,投资显示面板相关的集成电路上下游产业及其相关应用领域。
  
目前,大基金投资最大手笔,当属2月大基金与国内芯片设计巨头紫光集团签订的100亿元的战略投资协议。丁文武表示,目前这笔资金尚未开展投资。针对大基金频频出手,业内有担心获投资芯片企业可能凭借投资打价格战,甚至毁掉集成电路产业。顾文军表示大基金补贴,去打价格战说法并不成立,一方面针对紫光集团的投资还没有落实,另一方面,价格战也不利于长期投资回报。 
      
收购动向
  
另外, 大基金的收购动向也备受关注。作为大基金目前参与海外收购的首个案例,长电科技去年收购的全球第四大半导体封装企业星科金朋,通过三级股权架构,大基金斥资3亿美元助力长电科技“蛇吞象”式收购,使国内封装巨头长电科技进级全球第一梯队,获取国际客户资源。长电科技董事长王新潮对记者表示,预计整个收购将会在今年10月完成。
  
丁文武表示,国际并购频发也是集聚人才、获取技术的良好机会,大基金会理性地对待和参与国际并购项目,培养一批企业进入国际第一梯队。
  
不过, 目前大基金并未开展直接海外收并购项目。丁文武对证券时报记者表示,未来将结合具体情况,采取参股或直接作为收购主体,进行海外收购。顾文军表示,成立近一年时间中,大基金效应整体发挥不错,带动了社会的资本投入集成电路产业,推动整个行业并购、整合。其中特色之一,便是国内资本也在积极参与国际并购整合。
  
作为大基金股东之一,武岳峰资本力挫对手,6月底以7.3亿美元购得静态存储厂商芯成半导体;由清芯华创投资管理有限公司等组成的中资私募5月19亿美元收购了美国数字成像芯片制造商豪威科技;建广资本5月以18亿美元收购恩智浦旗下高性能射频功率放大器业务部等。近期报道的紫光集团将斥资230亿美元收购美国芯片存储巨头美光半导体,业内人士称虽然项目恐难获美国政府批准,谈判并未完全中断。
  
清华大学微电子所所长魏少军评价上述收购表示,这些私募资本收购完成后,将会面临下一步转售退出的问题。因此,更看好产业资本参与的收购项目,更好发挥业务协同效应。顾文军也指出,大部分海外收购资产属于亏损状态,收购后整合也需要过程。以紫光集团收购的展讯、锐迪科为例,即便两家公司曾同为美国上市的国内企业,目前整合磨合还在进行。
  
互联网弯道超车
  
“相比,国际半导体已经进入成熟期,IPO已经锐减,国内半导体仍然是成长中的高新技术产业。” 魏少军表示。华登国际董事黄庆预测,今后十年,中国半导体将迎来高速发展,有望产生50个规模百亿美元的上市公司。
  
据黄庆介绍,国际半导体市场,划分为主要3个段位竞争市场,一个是模拟信号芯片、电源芯片、射频芯片等为代表的成熟市场,第二个是以智能手机基带为主的主要市场,国际半导体巨头已经花费巨大投入,第三个是视觉处理、人工智能、物联网等带来的新兴芯片市场。
  
“与之对应,国内应该采取的策略也应该在成熟市场重点突破,主战场上加大投入,并在新兴市场上,借力资本市场力量,在物联网等领域进行‘弯道超车’。”黄庆表示。