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兴森科技“广东省封装基板工程技术研究中心建设项目”成功立项,获批100万元
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兴森科技“广东省封装基板工程技术研究中心建设项目”成功立项,获批100万元

作者:
来源:
兴森科技
发布时间:
2015/10/28 00:00
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2015年10月,兴森科技申报的广东省科技厅的协同创新与平台环境建设专项资金项目“广东省封装基板工程技术研究中心建设项目”成功立项,并获批广东省财政资助100万元。
 
该项目充分利用公司PCB的技术积累以及市场基础,以建设国内一流的封装基板制造工程技术研究开发中心为目标。项目以高密度超薄封装基板制造技术为研发方向,通过攻关制约封装基板实现高密度化、超薄化的核心技术难点,研发相关全套制造工艺,完成高密度超薄封装基板研发及产业化,实现该类元器件国产化,并助力中国集成电路行业发展,推动中国集成电路产品技术水平不断提升。