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全球集成电路产业并购整合风起云涌
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全球集成电路产业并购整合风起云涌

作者:
来源:
上海证券报
发布时间:
2015/10/30 00:00
浏览量
     全球集成电路增速放缓,整机商重返研发,以中国为代表的新兴市场因产业升级催生芯片新需求,这几个因素交叉发酵,导致全球集成电路行业并购整合此起彼伏。在此大背景下,29日举行的2015北京微电子国际研讨会备受业界关注,行业精英热议其中新机遇。 
 
  整机商重返研发推升整合 
 
  Intel斥资167亿美元并购Altera,Avago370亿美元并购Broadcom,全球集成电路产业并购浪潮汹涌,并购数量和金额屡创新高。“2015年是集成电路产业的并购年,行业增速放缓让这些国际大厂只能抱团取暖。”有业内人士表示。 
 
  华为刚宣布将于11月5日发布麒麟950芯片,三星就表示Exynos8890将于12月份大规模量产。整机厂商自主研发芯片成为一股不可忽视的新力量。“芯片大厂的整合不会停止,而整机厂再次杀入研发芯片,会给独立芯片厂商带来巨大压力,给全球集成电路产业生态的发展带来深远影响。”魏少军表示。 
 
  自张忠谋创立台积电,世界集成电路生产从IDM模式(垂直厂商)走向Foundry模式,诞生了高通、博通等一大批优秀的Fabless芯片厂商,然而随着苹果、三星、华为等整机商自主研发芯片,这种模式有望再次被改变。如今,华为用自家的海思芯片,三星手机也搭载自家芯片,苹果自主研发iphone应用处理器A8和A8X;小米也开始携手联芯科技自研芯片。 
 
  清华大学微电子研究所魏少军预测,系统整机厂商自研芯片市场份额将从2010年的4%增长到2020年的14.15%。系统整机商面临的最大挑战将是第三方IP核、高额研发投入及自身整机产品的销量能否支撑IC研发;但随着份额增加,台积电等代工企业将会在IP核上投入更多力量,以帮助系统整机企业发展自己的产品,传统的芯片厂商(包括IDM和Fabless)在此情况下,不得不逐渐调整自己的定位,成为多家系统厂商的第二或第三货源供应商。 
 
  此前,芯谋研究首席分析师顾文军表示,半导体设计领域的整合将会进一步加剧,到2020年,半导体设计公司将会由现有的500多家整合为200多家,全球也许只能留下高通、Intel、MTK、紫光等四家Fabless(无晶圆制造半导体厂商)手机基带芯片厂商。
 
  新兴产业应用催生新增长 
 
  PC、手机出货放缓,全球半导体增速放缓,WSTS(世界半导体贸易统计组织)预测2015年可能成为芯片市场零增长甚至是衰退的一年。但在中国,或许并没有那么糟糕,基于中国庞大的市场和产业扶持,中国的半导体产业自成格局,增长风景这边独好;其次,新兴产业应用也将带来新的增长动力。 
 
  SEMI全球副总裁兼中国区总裁陆郝安表示,物联网(IOT)、IGBT(复合全控型电压驱动式功率半导体器件)等将推动半导体市场的新需求,物联网对传感器的需求让集成电路有了新的增长动力。 
 
  物联网所需传感器虽然对芯片提出了“低功耗、低价格”等新要求,但借助现有成熟的封装、制造技术即可完成,这对于我国在45nm左右制程和8寸晶圆的成熟产业布局是巨大的机遇,基于此,中芯国际周子学认为,在超越摩尔领域,中国半导体产业拥有的机会越来越多。 
 
  而随着“中国制造2025”战略落地,产业升级催生了巨大的集成电路市场。进入智能时代,集成电路是所有智能化产品的基础,是提升国家信息安全的保障,产业机遇巨大。例如,随着高铁和新能源汽车的发展,促使IGBT大发展,给半导体产业带来新的增长点。 
 
  10月22日,中国中车具有完全自主知识产权的高压大功率6500VIGBT产品通过鉴定,标志着我国拥有了完全自主知识产权的世界最高电压等级的IGBT模块设计和制造技术,并达到商业化应用水平。而此前,比亚迪与先进半导体在上海举行了签署战略联盟合作协议的仪式,双方将集中比亚迪在IBGT芯片设计、封测、系统应用的优势及先进半导体研发制造工艺,打造完整的IBGT产业链,加快新能源汽车用IGBT芯片国产化。 
 
  据资料显示,高压IGBT不仅应用在高铁,在轨道交通、智能电网、风力发电等各领域,均能够提高用电效率和用电质量,节能30%以上。