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志超科技正式取得台湾日立化成印刷电路板业务
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志超科技正式取得台湾日立化成印刷电路板业务

作者:
来源:
工商时报
发布时间:
2015/11/03 00:00
浏览量
志超科技11月2日正式取得台湾日立化成印刷电路板业务,日系印刷电路板厂虽曾是台湾发展印刷电路板重要“摇篮”,在不敌台湾、大陆竞争,传统硬板全台只剩台丰印刷电路工业。 
 
台湾发展印刷电路板(PCB)产业逾40年,单面板始于桃园台丰、高雄日立化成两家日商,双面板与多层板则发轫于桃园龟山的美商安培(Ampex),如今安培、日立化成均退出。 
 
日立化成是PCB产业重量级集团,从上游电子材料一路垂直整合,2011年日本大地震冲击,一度导致积体电路(IC)基板上游BT树脂材料出现断链隐忧。 
 
台丰由长春企业集团(CCP)、日本三菱瓦斯化学(MGC)及日本印刷电路工业(JCI)1969年合资设成立,随着技术能力提升及产能扩充,陆续设立新竹工厂。 
 
日本三菱瓦斯化学10月宣布明年3月底解散旗下100%持股JCI,主要与不敌台湾、大陆同业有关。但台丰仍续续营运。