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2014中国印刷电路高峰论坛
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2014中国印刷电路高峰论坛

作者:
来源:
上海希为
发布时间:
2014/08/13 00:00
浏览量

 

时间:2014年10月16-17日 地点:中国上海
主办方:上海希为投资管理有限公司
 
会议背景
 
目前在全球范围内,印刷电路板的生产和加工更加集中于中国和亚洲地区,而由此带来的环保压力和劳动力成本问题日趋严重,对印刷电路行业的发展构成了极大的挑战。但与此同时,我也面对一些新的问题。例如,柔性印刷电路板,IC载板,高密度互连和一些PCB产业的创新技术。
本次会议旨在为企业提供一个交流、分享、共商的平台,从市场的总体形势、产品创新、技术进步、可持续发展等方面展现行业总体面貌,探求和分析行业的发展趋势,同时也作为一个平台,促进业者交流合作,共同面对挑战,迎接机遇。
 
热点议题
 
1.PCB市场的总体情况以及未来的发展态势
2.中国PCB行业的可持续发展
3.清洁生产印制电路板制造标准
4.UV 镭射在PCB 和SMT产业的运用 
5.从源头抓起实现绿色PCB生产
6.HDI技术的运用与前景
7.PCB行业创新:寻求突破技术
8.新型绿色的PCB表面处理技术
9.新型IC载板
10.无卤的PCB电路板材料
11.PCB材料的回收与再利用