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看旺明年景气 台PCB大扩厂
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看旺明年景气 台PCB大扩厂

作者:
来源:
自由时报
发布时间:
2015/12/07 00:00
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PCB族群因苹果手机订单加持,第4季淡季不淡,包括华通、欣兴、燿华、台郡、F-臻鼎第4季有机会再创今年高峰,甚至历史新高,相关业者明年持续加码资本支出,进行苹果下一代机种以及物联网、穿戴式装置佈局,明年营运可望再攻顶。 
 
PCB第3季交出好成绩,展望第4季与明年,PCB业者多抱持乐观正面看法。燿华第4季订单优于预期,原预期仅能维持上季水准,但最近客户下单情况不错,第4季营收有机会较上季升温。 
    
燿华今、明2年持续进行扩产,增加Any Layer HDI板产能,宜兰厂年底产能增加,燿华看好明年在物联网、智慧型装置、车用电子订单加持下,表现可望比今年更好。 
    
华通在苹果订单加持下,加上轻薄型NB、平板电脑应用到HDI板、软板,软硬结合板产品上扬,第4季营收可望再创历史新高,预计第4季营收季增幅度可达10%,全年获利亦将同步创下新高。 
    
此外,华通持续进行扩产计画,重庆新厂第2期扩产已于今年第2季完成,总产能可达25~30万平方呎,主攻三阶以上的HDI板,重庆新厂第3期则将于明年扩产,可增加15万平方呎的产能,预计新产能明年第3季可望开出,贡献营收。 
    
欣兴连续3年资本支出逾百亿元,明年持续扩增Any Layer HDI板产能,预计月产能将从目前的50万平方呎提高到70万平方呎,中国山东济宁新厂年底可望正式完工,将以生产汽车板为主,预计产能在明年下半年开出。