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平行光曝光机对PCB的作用
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平行光曝光机对PCB的作用

作者:
来源:
PCB资讯
发布时间:
2015/12/14 00:00
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公司内层曝光使用的是平行光,请问经曝光、显影后干膜与基板间的线路是否会呈现如蚀刻后的线路侧蚀形状(梯形)?如果会请问梯形的长边在上或下?如果会产生梯形请问为什么?内层所用液态光阻剂和干膜有何不同?国内使用情形如何?是否有相关书籍可供查询呢?内层感光抗蚀刻油墨用来做外层抗电镀可行吗?会发生什么问题,如何解决呢? 
 
多数电路板内层线路制作采全蚀刻制程,虽然贵公司采用平行曝光机,但在Image Transfer后只代表产生的光阻膜影像可能较佳,但不表示后续蚀刻仍然能够笔直。 
 
似乎希望看到影像膜能产生梯形外观,这并非不可能,但须从感光膜配方下手。光阻聚合会产生横向链接,且链接速度相当快,如果搭配非平行曝光机有可能因局部漏光让梯形更明显。这种梯形呈现下大上小外型,属于刻意调整的结果。如果要的是上大下小梯形,则可利用光阻作业异常状态制作。曝光都有穿透率问题,光阻愈厚光穿透率愈低,如果用色泽比深的光阻现象就更明显。这种曝光方式可以让光阻底部聚合度降低,相对在显影产生侧向攻击时,深度愈深愈严重。不论属于哪种梯形,其上下幅宽除非刻意操作差异都不会太大。 
 
两种光阻要发挥的功能相同,不同的是液态光阻以涂布处理,而干膜则以压膜贴附。由于液态光阻涂布填充性佳,可以涂布得较薄而有利于分辨率,但因为液态光阻涂布后必须干燥才能曝光,因此洁净度及采用的曝光机就有差异。干膜则恰恰相反,必须有一定厚度才能压膜贴合良好。但因为有三层基本结构,不必烘烤直接贴合曝光,因此操作性不错。 
 
目前国内使用率仍以干膜比例高,液态光阻的使用非正式统计约有60条以上滚轮涂布生产线在运作中,因属于产业现况信息必须随时更新才行,目前这方面可参考书籍较少,电路板协会出版的「电路板影像转移技术」,光复书局出版的「感旋光性高分子」等或许您可以参考阅读。 
 
某些油墨确实可用来进行电镀应用,只要配方恰当能够抵抗电镀产生的局部碱性就可以。较有困难的是盖孔制程(Tenting process)要如何克服,因为干膜可以直接靠压合支撑在孔面,而可以遮蔽不要电镀的孔让它不漏水,但油墨就没有这种能力。 
 
某些厂商尝试用填孔印刷法将通孔填满,之后进行光阻涂装与曝光显影制程,这种制程的主要用途是制作无孔圈电路板结构,但依据特性也可以用来制作您所要的制程。全然要用单纯液态光阻进行电镀线路制程,除非选用特定妹方产品,目前并没有直接解决的好方法,因为制程需求相当不同,以上供参考。