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激光熔结技术将集成电路刻在纸上
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激光熔结技术将集成电路刻在纸上

作者:
来源:
科技日报
发布时间:
2015/12/17 00:00
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目前,材料学家已经可以利用纳米颗粒制造非常精密的小型设备,但是目前的基底材料无法承受太高的温度。现在,一个低能环保的新技术可以让我们在塑料或者纸张上蚀刻电路。 
 
一个来自俄勒冈州立大学的工程师团队开发了一种叫做“激光熔结”的技术,这种技术可以将纳米颗粒固定在材料表面,并且在其熔结前用光源来制造一个2D薄膜。因为这种技术中运用到了氙气灯,故可以比现有方法速度快两倍,能效高十倍。 
 
这样就意味着,材料被蚀刻时的温度大幅降低。“低温就是这个技术最大的亮点”,一个叫拉吉夫·马尔霍特拉的研究员解释道。“为了降低成本,我们想在塑料或者纸张等这些高温下容易燃烧或熔化的材料上实现这些纳米技术产品。而现在,我们知道这项技术是可实现的,并且已经掌握了方法。在这个前提下,我们就能在保证质量的前提下开发更高效、成本更低廉的产品制造流程。” 
 
研究者们希望,随着技术的发展,可以在更便宜的材料上建立薄膜电子工业,让昂贵的纳米技术更好地造福社会。