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超华科技: PCB垂直整合 进军芯片设计
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超华科技: PCB垂直整合 进军芯片设计

作者:
来源:
和讯新闻
发布时间:
2015/12/29 00:00
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开启“双轮驱动”战略模式,抢占战略性新兴产业制高点。超华科技开启“电路解决方案提供商+智慧城市方案解决和服务运营商”双轮驱动战略。收购惠州合正并完成技术升级改造,并用剩余募投资金购买6-8μm高精度锂电铜箔生产设备,从而完善产品线,以更好的适应下游产品的需求。依托中科院计算技术研究所的研发优势,并通过先参股再控股方式,收购贝尔信20%股权,向智慧行业等战略新兴产业进军,参股芯电半导体进军电力线载波芯片等系列集成电路的设计、开发和销售领域。未来将继续围绕双主业模式寻求兼具战略纵深与广度产业布局。 
 
构筑核心竞争优势,PCB产业纵向整合,向PCB上游原材料产业延伸。2014年PCB行业总产值为562亿美元,同比增长2.40%,其中中国占比51%,成为全球最大的PCB生产国,Prismark预测,2017年中国PCB行业产值全球占比将达45%。超华科技是少数坚持深耕PCB行业,持续进行产业链纵向一体化整合的企业,2014年实现营收7.06亿元,同比增长29.27%,归属母公司股东净利润2915万元。不断聚焦优质大客户,加大研发投入,推进精细化管理,从而提高自身竞争力。 
 
参股芯电半导体,受益新品“电桩通”XTEVA880。超华科技以自有资金500万美元认购芯迪半导体新发行的B轮优先股权,持有其12.73%股权。芯迪半导体是国内唯一掌握射频G.hn有线通信技术及方案的公司,2015年被美媒EE Times评选为全球60家值得关注的新创科技公司之一。新推出的基于电力线组网的充电站联网解决方案“电桩通”XTEVA880优势显著,获客户高度评价。 
 
首次覆盖给与增持评级。由于芯电、贝尔信目前持股比例较低,预期公司2015-17年净利润为2892万,5022万,6715万,假设2016年贝尔信达到业绩承诺,将按公告继续完成对其后续股份的收购,则2016年业绩将超过1亿元。考虑到未来超华科技将进一步加大最智慧城市和芯片领域的投入,我们认为公司目标市值为130-150亿,对应目标价为13.95元-16.10元,首次覆盖给与增持评级!