台PCB厂高阶HDI制程扩产积极 设备厂抢商机

发布时间:

2022-11-03 11:21

台商大型上市PCB厂包括华通 、欣兴及耀华等Any Layer HDI制程厂商竞相投入资金扩张高阶产能同时,自动化及PCB设备厂都在密切注意并开发制程设备以迎接此一明确商机,而2016年也将看出其市场开发成效。 
 
其中,川宝科技自美国引进的直接成像曝光机生产技术,已完成移转在台生产,目前则积极开发包括台商、大陆及韩国PCB厂的采购。而包括广运、扬博科技等也在投入资源争取商机之中。 
 
川宝科技原与美商Maskless Lithography合作,并获其技术移转及专利授权方式,引进其直接成像曝光机(DI)来台就地生产,川宝科技主管指出,就目前的高阶的薄板、细线路PCB生产而言,其曝光制程舍弃底片曝光而走向直接成像为必然的趋势,目前川宝科技也针对此一设备加速开发PCB厂的采购。 
 
川宝科技目前在完成迎合新投可潮流的曝光机设备后,目前也在密切观察2016年的PCB市场景气动向,也积极开发包括台商、大陆及韩国PCB厂的采购,达成其销售实绩之后进一步推动此一设备销售向前;则继完成生产开发之后,积极争取客户端采购案的成交实绩。 
 
而广运机械则以项目方式切入高阶Any Layer HDI制程PCB设备,目前已交货进入PCB厂制程中。 
 
具有高度资金、技术门坎的高阶HDI板仍成台商PCB厂扩充的重点,也有助于避开红色供应链的价格竞争,目前主要生产高阶HDI厂商包括欣兴电子、华通及耀华电子都在此一领域有扩产的动作,耀华在2015年投资10-15亿元于宜兰厂,2015年底完成把Any Layer HDI制程产能由每月30万平方呎扩充到33万平方呎,增幅达10%。 
 
耀华电子主管指出,目前市场对于PCB产品的需求往细线路移动趋势下,新扩充的产能也以细线路的设备为主。而2016的资本支出因宜兰厂区将进行新厂区的增建,其资本支出将超过今年的10-15亿元。 
 
而欣兴电子在2016年将把Any Layer HDI制程产能由每月50万平方呎扩充到70万平方呎。其中并不包括其运用于IC载板用的既有每月18万平方呎的Any Layer HDI制程产能。 
 
而华通则仍有其在Any Layer HDI制程产能扩充的规划,其积极投资重庆的涪陵厂也在增设Any Layer HDI制程产能设备,预计华通Any Layer HDI制程产能总产能在2016年将由目前的35万平方呎扩大到至少40万平方呎。

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