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PCB中的常见名词解析
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PCB中的常见名词解析

作者:
来源:
华强PCB
发布时间:
2016/01/15 00:00
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我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask,以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层,paste Mask是焊锡膏层,在用protel的时候不是很在意,但当用cadence 的时候要自己制作焊盘,就必须明白这两者的含义了。 
 
solder Mask [阻焊层]:这个是反显层! 有的表示无的,无的表示有。 
 
就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的,阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层。 
 
Solder层是要把PAD露出来吧,这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大);在生成Gerber文件时候,可以观察Solder Layers 的实际效果。 
 
在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上画个实矩形,那么这个矩形框内就等于开了个窗口了(不涂油,不涂油就是亮晶晶的铜了!) solder Mask就是涂绿油,蓝油,红油,除了焊盘、过孔等不能涂(涂了不能上焊锡?)其他都要涂上阻焊剂,这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。在画cadence焊盘时,solder Mask要比regular pad 大0.15mm(6mil)。 
 
 Paste Mask layers[锡膏防护层]这个是正显,有就有无就无。 
 
是针对表面贴(SMD)元件的,该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。 
 
对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则,系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层(Top Paste)和底层锡膏防护层(Bottom Paste)在Paste Mask layers(有TopPaste 和BottomPaste)上画个实矩形,那么这个矩形框内就等于开了个窗口了,机器就此窗口内喷上焊锡了【其实是钢网开了个窗,过波峰焊就上锡了】 
 
同时Keepout 和Mechanical layer也很容易弄混。 
 
Keepout,画边框,确定电气边界; 
 
Mechanical layer,真正的物理边界,定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的,但PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除(实验室以前就发生过Keepout layer没删除导致PCB厂割错边界的情况)。 
 
在PCB中经常会遇到装配层和印丝层。那么这两层又是什么含义呢? 
 
丝印层:零件的外形平面图,丝印层是指代表器件外廓的图形符号。PCB设计时,出光绘数据时常使用此层数据。更贴切的说就是Silkscreen lay 会印在PCB板子上。 
 
装配层Assembly lay:PLACE BOUND TOP /BOTTOM ,即物理外形图形。可以用于DFA规则:DFM/DFA,是DESIGN FOR 制造(M)/DESIGN FOR装配(A)。此属性用于布局和出装配图时用。是当板子的零件都上上了提供给CHECK人员检查零件是否有问题或其它的用途SO IT ISN'S PRINT BOARD.丝印肯定是要有的但是装配层可以不要的。
 
丝印层是给手工上件的人看的,还有就是给调板子的人看的。 
 
assembly层为装配层,用来表示器件实体大小,贴片机焊接时才用得到。装配层可以放器件的标称值,比如电阻电容的值什么的,这个给装配维修的时候看很方便。 
 
在PCB中还经常遇到正片和负片这两个词,正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已。只是一个事物的两种表达方式。正片就是,你看到什么,就是什么,你看到布线就是布线,是真是存在的。负片就是,你看到什么,就没有什么,你看到的,恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。 
 
正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的DRC校验。负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜,自动更新铺铜,没有全面的DRC校验。 
 
在画通孔焊盘时孔要比引脚大10mil(0.2mm),外径比孔大20mil以上,否则焊盘太小焊接很不方便。