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2016印刷电子和最新制造技术
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2016印刷电子和最新制造技术

作者:
来源:
慕尼黑上海电子生产设备展
发布时间:
2016/03/02 00:00
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     印刷电子目前仍属起步阶段,自身的不足仍然存在。就目前来看,印刷电子产品在设计、电源管理、材料与制程上需要有更激进的技术创新,如此才能催生出市场前所未见的全新型态产品,而且价格是合理的、与被替换产品的成本相较不至于高出几个等级。无论如何,印刷电子在许多领域仍然商机蓬勃。
 
    正因为传统电子制造方式已无法满足未来物联网、大数据采集与个性化电子产品对各类电子器件的巨大需求,万亿传感器时代正在到来。印刷制造以及在柔性基材上的制造为满足这些需求提供了新方法与新思路。
 
    2016年3月15日,慕尼黑博览集团联合欧洲有机与印刷电子协会(OE-A)与中国科学院苏州纳米研究所印刷电子中心,在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)期间隆重推出“中欧柔性与印刷电子论坛”。
 
    OE-A董事总经理Klaus Hecker博士、中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所崔铮教授、常州印刷电子产业研究院院长张霞昌博士、日本产业技术综合研究所鎌田俊英博士等业内权威将受邀讲解欧洲在印刷电子领域的技术发展与新产品,以及中国柔性与印刷电子技术与产业的发展,并邀请潜在用户介绍相关领域对柔性与印刷电子产品的需求,以此来建立欧洲与中国在柔性电子与印刷电子技术领域对话的平台,让技术与用户见面,促成中国与欧洲在这一新技术领域的合作互动。
 
    除了关注行业前沿发展方向,慕尼黑上海电子生产设备展仍然也会聚焦电子制造当下最主流的技术趋势。3月15日的“电子制造自动化论坛”将针对中国的电子产品制造商面临日益增大的自动化压力,邀请知名机器人、工业自动化等企业,与大家一起把握、分享电子制造业的自动化升级改造。3月16日来自华为、中兴等企业的资深工艺专家将在论坛“电子制造工艺面对面”中与您一起探讨问题的解决之道!
 
    此外,继连续两年成功推出SMT表面贴装创新演示区后,今年的SMT创新演示区进一步升级,现场组装的三条产线演示将针对各应用行业的解决方案,满足更多行业用户需求。YAMAHA将首次带领旗下高性能小型印刷机,高效模块贴片机和高端混合光学外观检查装置和Heller组线,为观众带来汽车和安防领域的电子装配解决方案。ASM旗下SIPLACE & DEK和Rehm将继续组线,满足智能手机、汽车电子行业的电子装配需求;而Speedprint与Europlacer及BTU组成的第三条产线,将为观众呈现军工、航空航天电子领域的现场贴装流程。此外,Fuji、Mycronic、Termway、Ersa、YXLON、Vitrox、Inventec、Teknek、Acctronics等明星厂家也将带来印刷,贴片,焊接,检测,智能元件储存和清洗等方面的最新技术和机型。