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兴森科技“高速高密度光模块印制电路板技术开发及产业化”项目成功立项
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兴森科技“高速高密度光模块印制电路板技术开发及产业化”项目成功立项

作者:
来源:
兴森
发布时间:
2016/03/25 00:00
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兴森科技联合电子科技大学申报的2016年广州市产学研协同创新重大专项“高速高密度光模块印制电路板技术开发及产业化”成功立项,获得广州市科研资金补助。
 
据介绍,该项目以获取自主知识产权、原始创新成果、核心关键技术为目标,以光模块产品的市场发展趋势和技术要求为导向,攻关光模块印制电路板的芯片级封装、高速、高集成度、高散热能力、高尺寸精度和高可靠性等关键技术难点。通过自主研发缩小国内外光模块PCB的技术差距,形成专利技术群,建立起光模块PCB专业研究团队,实现高速高密度光通信用光模块印制电路板的开发与规模产业化,大力推进广州市光通信领域光模块产品的快速发展。
 
兴森科技表示,该项目通过与高校的协同创新实现创新产品的开发及产业化,是兴森科技多年产学研合作推进的又一成果,进一步深化了兴森科技产学研合作工作基础。