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耀华、欣兴看好下半年营运
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耀华、欣兴看好下半年营运

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发布时间:
2016/06/22 00:00
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苹果新产品即将发表,耀华电子、欣兴电子在21日股东常会都表示看好下半年营运,欣兴董事长曾子章更预期会带动全年表现,或优于去年。
  
耀华、欣兴分别供应苹果智能型手机软硬复合板(Rigid Flex)、任意层(Anylayer)高密度连接(HDI)板,耀华今年并将首度打入Anylayer HDI供应链,印刷电路板(PCB)业界也都盛传7月开始出货苹果新一代iPhone。
  
除曾子章看好下半年营收优于上半年,也带动今年走出去年低潮;耀华也强调,下半年将逐月成长,并将启动筹资。
  
耀华董事长张元铭也说,智能型手机产业成长动能虽趋缓,但耀华掌握高阶HDI制程、技术能力,仍将启动新一波扩产、并提升高阶制程,预期第3季就会办理睽违5年首见筹资案,发行转换公司债12亿元(新台币,下同)。
  
耀华去年除宜兰A栋、B栋陆续装机并在今年初投产,公司也规划动土兴建C栋,瞄准Anylayer HDI板及更进阶的细线路市场大饼。
  
曾子章强调,大园新厂高阶HDI可望在第3季投产,年产值约35亿元;近年大举投资的新集成电路(IC)基板厂,也会愈来愈好。
  
曾子章预期第3季各技术产能利用率以传统PCB及HDI最佳,约在90%,IC基板可逾80%,软性印刷电板(FPC)约80%。
  
耀华去年税后纯益0.97元,昨日股东常会通过每股配发去年现金股利0.7元,股价上涨0.05元、0.48%,收盘价10.3元,现金殖利率6.76%;欣兴去年每股税后纯益0.19元,股东常会通过每股配发现金股利0.3元,股价上涨0.15元、1.08%,收盘价14元,现金殖利率2.14%。