全国服务热线:

0755-26400459

欢迎光临深圳市维信达工贸有限公司!

10年专注,专业于电路板及复合材料设备制造
为您提供行业新型的多层压合系统解决方案

友情链接

Copyright © 2018 深圳市维信达工贸有限公司 版权所有  粤ICP备12043849号-1    网站建设:中企动力 深圳
*本站相关网页素材及部份资源来源互联网,如有侵权请速告知,我们将尽快删除* 

 

维信达手机网站二维码

业务微信在线服务

>
>
>
兴森科技:三大动力带来高业绩弹性
资讯分类
联系我们
地址:
深圳市宝安区福海街道桥头社区桥和
路骏泰豪商务中心621室
电话:
0755-26400459
传真:
0755-26487289
电邮:Ericzhao@szvstar.com

资讯详情

兴森科技:三大动力带来高业绩弹性

作者:
来源:
中财网
发布时间:
2016/07/01 00:00
浏览量
兴森科技前景看好,三大动力带来高业绩弹性。半导体方面,IC 载板放量减损,测试板快速拓展。
 
兴森科技载板享国内高替代需求和市场先发(仅三家竞争),空间可期。兴森科技2012年9月开始投入,前两年平均年亏8,000~9,000 万元,今年将减损。此外,兴森科技享“资金+客户”优势,一旦技术到位即可快速扩产。
 
去年兴森科技并购Xcerra 半导体测试板资产,新设上海泽丰,整合技术优势和客户资源,快速拓展这一领域,国内尚无竞争者。今年半导体预计将达营收的10%。
 
在传统PCB方面,宜兴高端小批量板今年转盈,明年持续放量。宜兴实现微幅盈利,目前经营稳定,产能进一步释放和订单结构优化,今年大概率实现转盈。目前月产能为12,000平方米,年底有望再扩产25~60%,明年将持续放量,为增长奠定基础。海外整合市场渠道资源,搭建销售平台。
 
在军品领域,订单能见度高,资质完备。收购湖南源科后,拥有二级军工资质,从元器件(PCB)升级到部件(如固态存储器),兴森科技有望拓展更多军品订单。今年营收占比将提升至14%(vs.2015 年12%)。