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厦门联芯集成电路项目拿下10亿美元银团贷款
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厦门联芯集成电路项目拿下10亿美元银团贷款

作者:
来源:
厦门日报
发布时间:
2016/07/29 00:00
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昨日,联芯集成电路制造(厦门)有限公司与国开行厦门分行等7家银行签订银团贷款协议。7家贷款银行将在未来两年内提供10亿美元固定资产贷款支持联芯集成电路生产项目(一期)的建设及运营。这笔银团贷款是目前厦门市金额最大的境内外汇贷款。
 
据了解,台湾联华电子有限公司是全球集成电路巨头、台湾第二大半导体晶圆制造商。2014年10月,在福建省政府牵头下,台湾联华电子有限公司与厦门市政府及福建省电子信息集团签订投资协议书,决定在厦门合资成立联芯集成电路制造(厦门)有限公司,投资建设联芯集成电路生产项目(一期),为台资到大陆投资的首条12英寸晶圆生产线。该项目为两岸产业合作重大项目和厦门市重点项目,厦门市委市政府高度关注。
 
本次银团贷款由国家开发银行厦门分行牵头,厦门农行、厦门建行、厦门工行、厦门中行、厦门交行和中国进出口银行厦门分行参与组成银团。
 
在银行融资的支持下,该项目预计今年年底实现量产,这对厦门市打造电子信息千亿产业链和深化两岸产业合作均具有重要意义。