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50亿联能电子项目开工建设 IC载板、FPC成主推产品
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50亿联能电子项目开工建设 IC载板、FPC成主推产品

作者:
来源:
湄洲日报
发布时间:
2016/08/05 00:00
浏览量
7月30日上午,福建省副省长、莆田市委书记周联清一行前往涵江区,实地检查莆田联能电子产业化项目建设工作。莆田市人大常委会主任阮军、市政协主席林庆生、副市长陈志强及联能科技(深圳)有限公司总经理罗士荣等陪同。
 
联能电子产业化项目,是莆田市继“336”工程电子信息产业龙头华佳彩高新技术面板项目等之后引进的又一高端电子产业项目,目前已开工建设。
 
该项目总投资50亿元,主要生产IC载板、柔性电路板、智能后视镜等先进产品。尤其是柔性电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄等技术优势,适应电子市场“更小、更快、更便宜”的组装要求,所表现出来的“柔性”特征,对达到整个电子产品的微型化,对笔记本电脑、移动电话这类便携式产品的更新换代有着重大意义,符合电子产业的发展趋势,应用前景广阔。
 
联能科技对莆田市委市政府对项目给予的重视和支持表示感谢,并表示将以一流的速度、一流的质量,加快推进项目建设,尽快实现投产发挥效益,为莆田地方经济发展作贡献。
 
联能科技(深圳)有限公司:投资金额1.4亿美元,拥有一厂﹑二厂﹑三厂﹑柏拉图分厂,厂房面积98626平方米,目前在职员工近6000多人,主要产品为高密度连接板,多层印刷电路板等。