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生益科技拟投资2.5亿设立子公司 生产特种覆铜板
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生益科技拟投资2.5亿设立子公司 生产特种覆铜板

作者:
来源:
中国证券报
发布时间:
2016/08/26 00:00
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生益科技8月25日晚发布公告称,随着通信行业往高频段方向的演变,各种电子设备的电路高频化趋势对线路板提出了更高的要求。在无线宽带网络、通信产品、卫星通信、卫星导航、汽车电子等领域的发展都在推动电子设备向高频及高速化方向发展。最终这些电路都有赖于高频覆铜板才能得以实现。基于行业发展趋势和国家的整体战略要求,生益科技拟设立公司生产特种覆铜板,介入特种覆铜板(高频)领域,项目投资总额为25,332万元。
 
根据公告,生益科技投资标的即拟设立的公司注册资本人民币10,000万元,注册地址江苏省苏州市(拟定),经营范围:设计、生产、销售特种覆铜板及粘结片。
 
据悉,生益科技通过此次投资设立全资子公司,有利于拓宽公司产品种类,满足多样化市场需求,完善公司产品的市场布局,增强公司的综合竞争能力。