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投料比去年晚 8月PCB才有看头
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投料比去年晚 8月PCB才有看头

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来源:
时报资讯
发布时间:
2014/08/07 00:00
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苹果新一代智慧手机推出时点恐比往年晚,部分零组件供应链仅证实投料较去年慢了半个月到一个月,无法推测何时上市,但8月营收肯定爆发。 
 
市场近期频传苹果iPhone 6延后发表,包括华通 (2313) 、欣兴 (3037) 、F-臻鼎 (4958) 、嘉联益 (6153) 、台郡 (6269) 等PCB、FPC供应链厂商,对于苹果相关讯息低调,但强调第3季起营收将跃增到第4季。 
 
苹果相关零组件供应链透露,依各应用产品不同,投料时间在6月初到7月初不等,相对重要的产品则在7月,但因刚投产,营收成长力道不大,可以肯定8月起爆量。 
 
今年重返苹果高密度连接(HDI)板供应链的欣兴指出,第3季接单成果不错,HDI产能利用率可从上季90%提高到95%。对PCB厂而言,95%的产能利用率已是满载水准,欣兴另一大主力IC基板产能利用率也可提高到80~85%,比第2季增加1成,本季起更有球闸阵列(BGA)覆晶(Flip Chip)载板新厂贡献。 
 
在苹果推出新产品的空窗期,相关PCB、FPC供应链第2季营收也受影响,HDI厂相对优于FPC厂,但下半年FPC营收爆发力可观。 
 
就去年上、下半年营收成长幅度而言,台郡增幅99.6%最高,嘉联益62%、F-臻鼎52.8%,华通也有27.7%,欣兴则因与苹果疏远而不振。其中F-臻鼎在第2季营收创历年同期新高,下半年可较上半年增加逾5成,获利表现更优于营收,公司估计可逐季成长,第4季达全年高峰。嘉联益也说,营收高峰估计落在第3季末至第4季,不排除因出货递延,一路旺到年底。