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兴森科技集成电路封装基板制造成果喜人 广州市委书记到访!
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兴森科技集成电路封装基板制造成果喜人 广州市委书记到访!

作者:
来源:
兴森科技
发布时间:
2016/09/14 00:00
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近期,广州市市委书记任学锋就深化供给侧结构性改革、推进创新驱动到广州开发区调研,其中针对调研主题“传统电子电路产业转型升级过程中,就商业模式及技术研发等方面自主创新的探索”到访兴森科技。在兴森科技董事长及一行领导陪同下,参观了兴森科技封装基板事业部制造中心。
 
任学锋书记对兴森科技集成电路封装基板制造取得的阶段性成果表示了充分的肯定,并针对兴森科技未来集成电路产业链的延伸规划及发展战略给予了极高的重视。他指出,企业要深化供给侧结构性改革、推进创新驱动发展、促进产业转型升级,利用好政府提供的各项优惠政策,聚集人才,大胆创新,不断研发新技术新产品,推动经济发展。
 
近期,经广州市人民政府审批,兴森科技"适用于集成电路高密度封装与测试的基板研发和产业化"项目荣获2015年广州市科学技术进步奖二等奖,该项目技术属于《国家重点支持的高新技术领域》中“一、电子信息技术-(六)、新型电子元器件”,源自兴森科技承接的国家科技重大专项(02专项)“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”项目。
 
该项目主要内容是适用于集成电路封测领域的高密度封装基板与测试基板的研发与产业化,产品技术成熟,具备小批量生产能力,已应用于军工、航天、通信设备、计算机、医疗电子等领域,从2013年5月实施以来,取得显著的经济和社会效益。
 
"适用于集成电路高密度封装与测试的基板研发和产业化"项目共申请了发明专利44件,授权发明1件和实用新型9件,出版专著2部,发表论文5篇。该项目实施,对发展本土集成电路封装及测试基板制造业,改善封装与测试基板供给在国内集成电路产业链中的短缺状况具有重大意义,也为我国集成电路封测产业提供核心基础电子元件的支撑,助力我国集成电路封测产业的快速发展。