江苏博敏签订PCB技术开发合作协议

发布时间:

2022-11-03 11:25

8月23日,江苏博敏与美国JEDEC委员会前主席Bill Gervasi先生签署了“PCB内埋被动元件技术开发合作协议”,标志着博敏将参与印制电路板的第四次革命——无源器件的内置,与JEDEC协会的合作也进入了新的发展阶段。
 
盐城市委常委、大丰区委书记王荣,大丰区委副书记、区长宋勇,博敏董事长徐缓、董事黄继茂、副总经理廖淑德一行出席了签约仪式,共同见证这一历史时刻。
 
JEDEC固态技术协会是微电子产业的领导标准机构,作为一个全球性组织,在过去50余年的时间里,JEDEC所制定的标准为全行业所接受和采纳。据悉,此次签约后将聘请Bill Gervasi先生为博敏顾问,委托他代表江苏博敏出席JEDEC季度会议活动,并委托Bill Gervasi先生提供关于嵌入式电阻器内存模块的设计、修改和规范的咨询服务,为博敏提供潜在的内存模块领域的客户,推动Intel认证成功。

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