全国服务热线:

0755-26400459

欢迎光临深圳市维信达工贸有限公司!

10年专注,专业于电路板及复合材料设备制造
为您提供行业新型的多层压合系统解决方案

友情链接

Copyright © 2018 深圳市维信达工贸有限公司 版权所有  粤ICP备12043849号-1    网站建设:中企动力 深圳
*本站相关网页素材及部份资源来源互联网,如有侵权请速告知,我们将尽快删除* 

 

维信达手机网站二维码

业务微信在线服务

资讯分类
联系我们
地址:
深圳市宝安区福海街道桥头社区桥和
路骏泰豪商务中心621室
电话:
0755-26400459
传真:
0755-26487289
电邮:Ericzhao@szvstar.com

资讯详情

台PCB厂大投资

作者:
来源:
PCB信息网
发布时间:
2016/11/25 00:00
浏览量
      苹果iPhone明年十周年,新机iPhone 8电路设计将大幅升级与改板(指PCB改变设计),将引爆PCB业新商机。华通、欣兴、景硕、燿华砸钱投资争抢相关订单,资本支出同步冲高,透露明年市场对高阶PCB产能需求吃紧,业界资本支出竞赛开打。
 
    业界观察,明年iPhone新机电路设计升级,重新定义载板与任意层HDI,对于PCB厂商来说是升格“类载板”(SLP)、提供更高阶版任意层HDI。至于载板厂则是降阶、开拓类载板规格的PCB新应用,带动各大厂同步大投资。
 
    为满足相关需求,欣兴日前宣布将今年资本支出增加至117.48亿元(新台币),较原预估值翻倍,创历年新高。欣兴说明,资本支出大增,主要是针对新制程增购设备、产能扩充及新厂建置,但仍将依客户需求、市况弹性调整。