新闻中心

台PCB厂大投资

发布时间：

2022-11-03 11:27

      苹果iPhone明年十周年，新机iPhone 8电路设计将大幅升级与改板(指PCB改变设计)，将引爆PCB业新商机。华通、欣兴、景硕、燿华砸钱投资争抢相关订单，资本支出同步冲高，透露明年市场对高阶PCB产能需求吃紧，业界资本支出竞赛开打。
 
    业界观察，明年iPhone新机电路设计升级，重新定义载板与任意层HDI，对于PCB厂商来说是升格“类载板”(SLP)、提供更高阶版任意层HDI。至于载板厂则是降阶、开拓类载板规格的PCB新应用，带动各大厂同步大投资。
 
    为满足相关需求，欣兴日前宣布将今年资本支出增加至117.48亿元（新台币），较原预估值翻倍，创历年新高。欣兴说明，资本支出大增，主要是针对新制程增购设备、产能扩充及新厂建置，但仍将依客户需求、市况弹性调整。

推荐新闻