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台耀PCB铜箔基板厂淡季不淡
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台耀PCB铜箔基板厂淡季不淡

作者:
来源:
理财周刊
发布时间:
2017/01/04 00:00
浏览量
    台耀为PCB上游铜箔基板(CCL)厂,产品包括CCL及压合代工业务,其中CCL占比约80%,压合代工约20%,近几年则专注于耐高温、高速传输铜箔基板,目前高频High tg产品技术领先国内同业,随着物联网、4G基地台大量建置,以及巨量储存需求高速成长,台耀High tg的出货量逐年攀高,台耀为PCB上游铜箔基板(CCL)厂,产品包括CCL及压合代工业务,其中CCL占比约80%,压合代工约20%,近几年则专注于耐高温、高速传输铜箔基板,目前高频High tg产品技术领先国内同业,随着物联网、4G基地台大量建置,以及巨量储存需求高速成长,台耀High tg的出货量逐年攀高,目前占CCL产品比重,已经由2015年的50~55%提升至60%以上。
    
    台耀为国内首家量产应用于100G交换器的铜箔基板厂,近期接获网通大厂长单,加上铜箔价格调涨,预估2016年第四季业绩有机会超越第三季,呈现淡季不淡,从十一月营收创下历史新高可知,台耀营运动能已在转强。
    
    铜箔产业近几年一直处于供过于求,迫使部分铜箔厂减产关厂,然而大陆为解决严重雾霾问题,自2015年起大力推动发展新能源车,过去铜箔产业只能应用在PCB,现在新增电动车锂电池应用,而铜箔扩产又是重资本,就算设备不缺,扩产完成也要一年半到两年,在需求强劲、扩产缓慢下,铜箔产业供不应求的情况可望延续到2017年。
    
    随着物联网时代来临,云端科技、数据中心等高速交换器需求起飞,云端数据中心100Gb高速交换机也将放量出货,而台耀为第一家量产应用于100G白牌交换器业者,预期将是数据中心高速交换器需求升温的主要受惠者。
   
    技术面,台耀于十二月十二日突破月线形成两线翻多(股价在季、月线之上)后,中多结构扎实,且量价配合完美,分析股价可望以震荡趋坚方式走高。