嵌铜块多层印制板:在PCB压合完成后铣槽、金属化，然后把铜块嵌入PCB槽中，PCB与铜块紧密连接，并通过镀铜实现电气连接。
嵌铜块PCB具有散热性佳、结合力强、可靠性高等特点，嵌入的铜块可同时与内层或外层进行连接，从而实现多个层次散热，该技术多为大功率高多层PCB所采用，是广受客户青睐的散热方案。
技术背景
嵌铜块技术是目前业内常用的往PCB板中嵌入铜块的方式，即在压合后把铜块嵌入预先铣槽沉铜的PCB板内，铜块与PCB板之间通过铜块与槽壁相互连接。制作过程中需解决铜块设计、铜块嵌入的槽壁尺寸匹配、嵌入方式等难题。
市场前景
嵌铜块PCB具有散热性佳、结合力强、可靠性高等特点，市场目前处于逐步成熟的阶段，主要在通讯基站设备、军工、工控应用较多。随着高密集化电子元器件、大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，具备优秀的散热性能的嵌铜块PCB将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势，在未来的电子领域中前景广阔。
工艺能力
埋铜块多层印制板
电子元器件集成化PCB的最佳散热解决方案，主要应用于RFID、通讯基站、天线、无线通讯设备、放大器、汽车和军工产品。