全国服务热线:

0755-26400459

欢迎光临深圳市维信达工贸有限公司!

10年专注,专业于电路板及复合材料设备制造
为您提供行业新型的多层压合系统解决方案

友情链接

Copyright © 2018 深圳市维信达工贸有限公司 版权所有  粤ICP备12043849号-1    网站建设:中企动力 深圳
*本站相关网页素材及部份资源来源互联网,如有侵权请速告知,我们将尽快删除* 

 

维信达手机网站二维码

业务微信在线服务

>
>
>
LAM技术陶瓷基板
资讯分类
联系我们
地址:
深圳市宝安区福海街道桥头社区桥和
路骏泰豪商务中心621室
电话:
0755-26400459
传真:
0755-26487289
电邮:Ericzhao@szvstar.com

资讯详情

LAM技术陶瓷基板

作者:
来源:
PCBSMT网
发布时间:
2017/03/24 00:00
浏览量
    新型出现的LAM技术的优势不被广大人群所熟知,但LAM技术生产的陶瓷电路板不必考虑厚膜制做过程中张网问题和多层叠压烧结后收缩比例问题,也不用考虑薄膜陶瓷基板运用溅镀、电/电化学沉积工艺流程造成的污染,所以LAM技术不仅解决了散热瓶颈问题,同时也把环保工作也提前列入了长远的计划。目前只有武汉的众成三维电子在使用LAM技术来制作陶瓷电路板。
 
  通过以上的四种陶瓷基板的对比,很明显的可以看出使用LAM技术的陶瓷电路板在散热方面和环保方面更加符合制冷行业多元化全面发展。
 
  目前市场上的制冷片需求稳定的电压和良好的散热,而LAM技术制作的陶瓷电路板的热导率和基材的材料都能满足发展的要求。因此,利用LAM技术制作陶瓷电路板将成为促进制冷片不断往高功率提升的重要触媒之一。