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IPC报告详述PCB制造商技术发展趋势
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IPC报告详述PCB制造商技术发展趋势

作者:
来源:
IPC
发布时间:
2017/06/08 00:00
浏览量
    2017年6月6日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会?本月发布全球调研报告:《2016年PCB 技术趋势》。报告采用数据调研的方式,内容集中在PCB制造商如何满足当前技术发展要求以及截止到2021年影响行业的技术变革问题。 
 
    此报告收集了来自全球118家电子组装公司和PCB制造商的数据,按照以下五大应用领域分类:汽车、国防和航空航天、高端系统、工业、医疗电子;全文237页。 
 
    报告研究的内容涉及板材性能方面,如:厚度、层数、散热和公差;微型化方面,如:线宽和间距、I/O节距、通孔孔径、纵横比、通孔结构等;材料方面,如:刚性、挠性、延展性、金属芯、加固、热性能、损耗特性、无铅、无卤、表面处理;特殊结构方面,如:嵌入、光通道、芯片封装。同时,此研究还就印制电子的使用情况进行了调查,包括:3D打印,PCB制造商在可追溯性、合规性、技术调整等内容。 
 
    研究发现,超过一半的数据提供者使用压配合技术生产或装配通孔板来达到公差要求。有三分之一的标准通孔板制造商预测了2021年前的公差要求。另外,研究发现,现今大部分公司使用减成法生产工艺达到极精细线宽和间距要求,但在未来的四年里,将逐渐转换为加成法或半加成法和图形印刷生产工艺。研究还发现,现在仅有1%的数据提供者使用可伸缩材料,但到2021年,其使用者预计将超过20%。参与调研的公司还预测,在未来的几年里,PCB制造中的芯片封装或模组的比例将持续攀升。