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受惠苹果新机 PCB类载板为下半年明星
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受惠苹果新机 PCB类载板为下半年明星

作者:
来源:
经济日报&工商时报
发布时间:
2017/06/23 00:00
浏览量
由于今年苹果iPhone8新款手机,采取全新的“类载板(Sub-tray)”技术,市场预期今年苹果台系类载板供应链包括景硕(3189)、华通、欣兴及臻鼎-KY等,预期下半年业绩颇有想象空间。其中,华通有机会打破景硕独占局面,共同分食订单,今日华通、景硕股价均强势上扬。
 
类载板将成未来PCB硬板的新成长力道
受惠苹果新机,类载板为下半年明星。
 
华通
法人表示,华通在2017年美系新手机所使用的类载板产品目前已送样,由于华通目前技术已逐以应付,预计占比仍可维持15%的出货占比,不过,成本及折旧、良率等不确定性较高,但公司目前乐观看待。
 
华通董事长吴健在上周股东会也表示,该公司从去年下半年开始倾全力投入技术开发,不论设备、制程都是很大挑战,目前类载板产线已经准备好了,预计6月底会开始投料生产。
  
景硕
景硕去年营运走低,主要因上半年半导体产业仍在消化库存,下半年又因为大量投注资本支出及开办费用在新丰厂,但今年可望抢进苹果新一代智能型手机类载板制程订单,因此,预期今年将重新迎向曙光,也更乐观看明年;其中,类载板预计6月投料,将可望自下半年起大举挹注营收。
 
欣兴
IC载板厂欣兴董事长曾子章表示,类载板确实是未来趋势,目前全球能生产的公司仍少,欣兴目前进度均按照规划进行,预期生产将自8月起迈入爆发期,第四季可望对营运有亮丽贡献,带动第四季整体营运成长动能爆发。
   
曾子章指出,今年市场新需求带动厂商营运新契机,但汇率走强对出口导向公司有不利冲击。他强调,欣兴近3年投资效益将自下半年起逐步显现,今年营运将好转、明年表现会更好。明年类载板预计还会增加1、2家客户,但预期还要3~4年,贡献才会达到一定比重。
    
对于股东提问质疑近年大举投资的方向及效益,曾子章强调,请再给公司2、3个月时间,近年大举投资的效益即可望显现,未来2~3年的投资也规画设有上限,预计不超过60亿元,以避免折旧同步提升,希望股价能尽快回升至净值之上。
   
欣兴2017年前5月自结合并营收240.77亿元(新台币,下同),年减5.67%。首季营运虽步入淡季,但本业获利优于去年同期,加上业外亏损受控,税后净利1.01亿元、每股盈余0.07元,较去年同期转盈,为2013年以来近4年同期新高。
    
欣兴今年营运聚焦6方针,包括:
一、开拓新蓝海市场、改善产品获利结构;
二、落实获利管理;
三、整合资源与组织、聚焦重点专案达成;
四、培养组织优质人才;
五、推动关键製程智动化,提升效率与品质;
六、稳定水电供应,落实友善环境与回馈社会。
   
经营策略方面,欣兴在IC载板将持续开发新材料与製程,因应未来技术发展,同时强化客户服务、建构优质客製化新产品平台,优化接单内容与产品组合,以提升获利能力。PCB事业处则聚焦于芦竹三厂的高阶HDI产能扩充,以及山莺厂新制程建置。
    
至于中国湖北黄石厂,欣兴将视未来市场需求,分阶段扩充车用、记忆体、消费性电子产品等应用;FPC事业处继续努力调整产品结构,提升技术能力、扩大市场应用。去年3月分割营运的群浤,则积极增扩新竹厂区产能,致力于高阶软硬复合板研发应用及生产。