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生益电子“深微孔高速电路板开发”研发项目达国际先进水平
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生益电子“深微孔高速电路板开发”研发项目达国际先进水平

作者:
来源:
生益电子
发布时间:
2017/07/10 00:00
浏览量
017年6月2日,“东莞市科技中介同业公会”在东莞生益电子主持召开了由生益自主研发完成的“深微孔高速电路板开发”项目的科技成果鉴定会。
 
生益电子董事长/总经理邓春华、总工程师陈正清出席鉴定会,项目负责人王小平主任工程师向参与鉴定的各位专家汇报了“深微孔高速电路板开发”项目在深入研究深微孔钻孔加工、镀铜、树脂塞孔等方法基础上,开发了“干膜盖孔再减铜+砂带磨板工艺+电镀”、“机械盲孔+激光扩孔”成孔、“沉铜+复合波形脉冲电镀”金属化孔、真空树脂塞孔等工艺,掌握了3-5层单双面多阶盲孔高层PCB的深微孔制作技术,克服了传统的盲孔制作技术(逐次压合技术)带来的变形、尺寸涨缩、电镀盲孔空洞等问题,实现高速信号传输的低损耗,开发出深微孔高速电路板,提升了产品的可靠性。
 
专家委员会在听取了项目工作汇报后,对生益电子提供的研究报告、查新报告进行了审阅,并考察了其研发及生产现场,最后,专家委员会认为该成果在高速电路板深微孔制作技术方面达到“国际先进水平”,并一致同意通过科技成果鉴定。
 
据介绍,本项目是生益电子在2015年向东城政府申请承担的首个政府立项项目“2015年度东城街道科技创新项目”。 该项目在2016年初经过东城街道科技办严格审查、专家委员会资料评审以及现场评审,最终经东城街道审批后成功立项。历经一年半即成功获得科技成果鉴定。