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PCB产业链第二季点评与第三季展望
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PCB产业链第二季点评与第三季展望

作者:
来源:
海通证券研究所 电子行业研究团队
发布时间:
2017/08/30 00:00
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我们前期通过行业深度、周观点对PCB与铜箔产业有过多次深入解析,提出“大陆PCB盈利改善得益于两个集中”的观点,本周我们结合台湾企业Q2与7月营收数据,对PCB产业链铜箔、玻纤布-覆铜板-PCB的Q2业绩作出点评并给予Q3展望。
 
玻纤布/铜箔:营收、毛利率走高,7月景气度创历史新高,表明下游覆铜板去库存结束,新一轮周期来临。
 
覆铜板上游原材料主要包括铜箔、玻纤布与环氧树脂等,三者分别占覆铜板成本的30%、50%和20%(以FR-4 1.5 标准铜箔为例)。除了树脂价格相对稳定,铜箔与玻纤布去年至今价格处于持续攀升的态势(除17Q2产业链去库存阶段):
 
(1)玻纤布:Q2景气度下滑,7月份创历史同期新高,预计下半年再度走高,股价反应明显。
 
由于大陆玻纤布生产商在16年底17年初停窑检修,玻纤布价格从Q3底开始出现明显调涨,7628从16年7月3.2元/米一路涨至17年4月的8.7元,逼近10年来历史高点10.6元/米,相关企业盈利能力亦大幅改善,玻璃纤维布板块综合毛利率从16年12%的中枢跃升至17年Q1的23.39%。
 
而由于下游覆铜板前期价格大涨导致供应链库存高企,出现CCL去库存阶段以及上游玻璃纱惜售行为,电子玻纤布价格走弱,带动相关厂商Q2营收走弱,17年Q2玻璃纤维布台股标的合计营收21.38亿新台币,环比下滑-5.31%,毛利率24.03%,相较17Q1环比提升有限。
 
但是台股玻纤布7月营收再度恢复强势,创下历史同期新高775.78万新台币,同比增长9.09%,环比增长10.60%,预计随着下半年电子景气度与相关厂商进一步停窑预期影响,台股相关族群大涨。