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PCB报价蠢动 联茂、金居权证飆
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PCB报价蠢动 联茂、金居权证飆

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发布时间:
2017/09/19 00:00
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印刷电路板(PCB)市况热,更有韩厂积极提高材料库存,并跨海向台厂追单,导致上游铜箔基板等供应短期需求吃紧、传涨声,如联茂及金居等PCB上游供应商的报价维持高档或酝酿第4季调高,下半年营运可望获得挹注、逐季走高。
 
除了苹果新机的拉货需求外,还有汽车电子的高成长动能,再加上物联网、4G基地台、鋰电池等需求带动,PCB產业景持续向上,市场乐观看待后市展望。 
 
铜箔基板厂联茂除了抢进英特尔(Intel)Purley平台商机外,其高阶產品超低损耗(Ultra low loss)材料切进辉达(Nvidia)与台湾组装厂共同开发的AI伺服器,并已开始出货,带动联茂8月营收回升至19.1亿元,创下单月历史次高。 
 
联茂预估,第3季营收可望创下99年第2季以来单季新高,第4季营收可望维持高档。联茂对下半年业绩审慎乐观,认为下半年业绩将比上半年好。联茂18日上涨6.27%,股价收在62.7元。 
 
电动车趋势逐渐成形,因电动车需要大量铜箔材料,使台湾最大铜箔厂金居因此受惠,股价自去年初不到10元,持续向上,今年8月一度站上60元大关。虽然近期股价回档,但受惠电动车题材,股价仍具潜力。
 
金居第2季获利连4季改写歷史新高,惟目前正处於现金增资缄默期,而未能对铜箔报价等发表看法。不过,对金居铜箔厂而言,铜箔报价的调高将有助於营收表现。 
 
永丰金证衍商部表示,投资人若看好个股后市表现,可利用认购权证来参与个股行情。