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FPC领跑PCB行业

作者:
来源:
大众证券报
发布时间:
2017/10/18 00:00
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在电子产品往轻薄化、小型化发展的潮流中,带动了PCB从刚性到柔性的升级之路。FPC具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点,完美地契合了轻薄化、小型化的发展主旋律,近年来成为了PCB细分行业的领跑者。
 
FPC行业由日美韩主导,近年来生产成本增加促使FPC产业重心逐渐转向国内,目前国内的PCB产值处于全球第一,年均复合增长率更是高于全球其他地区。
 
FPC处于电子产业链的中上游,其直接原材料上游为挠性覆铜板FCCL,下游为终端消费电子产品。目前日资企业以先发优势占据产业链上游的绝对主导地位,中短期格局不会改变,国内起步较晚,相对处于弱势地位,近年来受益于FPC产业重心向国内转移,上游厂商积极需求技术突破,未来有望逐步打破外资垄断的格局。
 
下游应用领域广阔
 
FPC的下游应用包括智能手机,同时还有平板电脑、汽车电子、可穿戴设备、无人机等。
 
智能手机是FPC的主要应用领域,未来柔性手机的量产有望使得FPC市场实现爆发式增长。平板电脑全球增速平稳,但国内渗透率较低,随着国内厂商的占有率提高,FPC在平板电脑上还有很大提升空间;智能汽车对于车身传感器及显示屏需求剧增有望使FPC需求大幅增加,可穿戴设备需要可弯曲的轻薄PCB与之契合,无人机亦需轻薄的PCB,这些都促进了FPC行业的发展。