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博敏电子发明快速散热高频混压PCB成型方法

发布时间：

2022-11-03 11:35

近日，深圳市博敏电子有限公司由黄建国发明的“一种快速散热高频混压线路板的成型方法（专利号：ZL201510188975.6）”获得发明专利证书。
 
“一种快速散热高频混压线路板的成型方法”采用在芯板层上局部混压高频子板，减少昂贵高频板材的使用量，同时还可以满足产品组装过程中一体化的需求，大幅降低PCB加工及组装成本；采用埋铜的方式，并在混压线路板底部压合一层铜箔，将高频子板的温度通过铜块纵向传导至铜箔层，极大混压线路板的提高散热速度，同时缓解线路板翘曲的问题。

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