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博敏电子发明快速散热高频混压PCB成型方法
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博敏电子发明快速散热高频混压PCB成型方法

作者:
来源:
深圳博敏
发布时间:
2018/01/02 00:00
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近日,深圳市博敏电子有限公司由黄建国发明的“一种快速散热高频混压线路板的成型方法(专利号:ZL201510188975.6)”获得发明专利证书。
 
“一种快速散热高频混压线路板的成型方法”采用在芯板层上局部混压高频子板,减少昂贵高频板材的使用量,同时还可以满足产品组装过程中一体化的需求,大幅降低PCB加工及组装成本;采用埋铜的方式,并在混压线路板底部压合一层铜箔,将高频子板的温度通过铜块纵向传导至铜箔层,极大混压线路板的提高散热速度,同时缓解线路板翘曲的问题。