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超华科技:产学研合作 持续提升产品核心竞争力
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超华科技:产学研合作 持续提升产品核心竞争力

作者:
来源:
全景网
发布时间:
2018/01/18 00:00
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超华科技(002288)发布公告,表示公司与嘉应学院签订校企技术合作协议书,双方将就高性能电解铜箔工艺技术的研发与生产转化、人才培养、铜箔研发中心共建等进行长期战略合作,并明确提出锂离子电池用高性能超薄双面光铜箔、挠性覆铜板用铜箔、高频覆铜板用铜箔、大功率电路板用铜箔等产品的合作开发。其中,挠性覆铜板用铜箔为FPC(柔性电路板)用FCCL(软性铜箔基材)的主要原材料。
 
近年来,以智能手机、平板电脑等移动电子设备为主的消费类电子产品市场高速增长,极大地推动了作为其主要连接配件的柔性印制电路板(FPC)市场发展,FPC成为PCB行业主要发展趋势之一。
 
目前,FPC用FCCL主要采用压延铜箔,随着下游终端应用领域对于 FCCL 轻薄的需求越来越高,压延铜箔因受其生产工艺的限制,难以满足更加轻薄化FCCL 的生产需求,高精度电解铜箔将取代压延铜箔的应用。超华科技本次与嘉应学院合作开发挠性覆铜板用铜箔技术,是公司完善柔性线路板行业布局,寻求新的利润增长点的重要举措。
 
一直以来超华科技高度重视产学研合作,以充分利用高校的技术资源,加快新产品的开发和升级,提升企业技术实力。
据公开资料显示,目前超华科技与华南理工大学、哈尔滨理工大学已建立了战略合作关系,围绕特种绝缘纸、高频覆铜板等电子基材先进技术展开技术合作,并已取得阶段性成果。
 
日前,三方合作研制的“纳米纸基高频高速基板技术”通过了由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会基板材料分会组织的专家鉴定,行业内专家认为该项目通过运用新技术,在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板,总体技术已达到国内领先水平,填补了国内空白。
 
在新能源汽车产业及5G通讯、VR、汽车电子等高端电子信息产业快速发展的推动下,上游电子基材产业迎来了良好的发展机遇。超华科技作为国内领先的电子基材新材料提供商和印制电路解决方案提供商,随着公司自主创新和产学研合作的持续推进,一系列新产品和新技术成果的推出将为公司抓住行业发展机遇,加快新产品产业化,完善产品结构和提升产品核心竞争力奠定坚实基础。