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IC载板厂欣兴第四季营收创新高
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IC载板厂欣兴第四季营收创新高

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时报资讯
发布时间:
2018/01/19 00:00
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IC载板厂欣兴(3037)受惠类载板(SLP)、软硬结合板(RFPCB)出货放量,2017年12月营收连3月改写同期新高,带动第四季营收以双位数双升佳绩改写历史新高,全年营收站上2012年以来近5年高点,亦为历史第4高纪录。
 
欣兴公布2017年12月自结合并营收62.32亿元(新台币,下同),月增0.13%、年增14.82%,连3月改写同期新高,带动第四季合并营收达188.63亿元,季增11.33%、年增14.64%,创下历史新高。累计全年合併营收649.92亿元,年增3.76%。
 
欣兴董事长曾子章去年股东会时表示,近年大举投资效益将自下半年逐步显现,其中类载板第四季可望有亮丽贡献,带动成长动能爆发。欣兴去年10~12月营收均持稳62.2亿元以上高檔,带动第四季营收超越2011年第三季180.77亿元、改写新高,表现符合预期。
 
曾子章指出,随着投资效益逐步显现,欣兴去年营运将好转,今年类载板预计还会增加1、2家客户,整体营运表现会更好,未来2~3年的资本支出亦将降回50~60亿元水准。据欣兴公告,去年资本支出数度追加提高至98.66亿元,今年预计降至约52亿元。
 
欣兴近期利多频传,除传因韩厂Interflex供应出包,获苹果iPhone X软硬结合板(RFPCB)急单,且因具产能优势,获分析师看好将成为今年新款iPhone的主要RFPCB供应商,可望为今年营运成长增添柴火。