IC载板厂欣兴（3037）受惠类载板（SLP）、软硬结合板（RFPCB）出货放量，2017年12月营收连3月改写同期新高，带动第四季营收以双位数双升佳绩改写历史新高，全年营收站上2012年以来近5年高点，亦为历史第4高纪录。
欣兴公布2017年12月自结合并营收62.32亿元（新台币，下同），月增0.13％、年增14.82％，连3月改写同期新高，带动第四季合并营收达188.63亿元，季增11.33％、年增14.64％，创下历史新高。累计全年合併营收649.92亿元，年增3.76％。
欣兴董事长曾子章去年股东会时表示，近年大举投资效益将自下半年逐步显现，其中类载板第四季可望有亮丽贡献，带动成长动能爆发。欣兴去年10～12月营收均持稳62.2亿元以上高檔，带动第四季营收超越2011年第三季180.77亿元、改写新高，表现符合预期。
曾子章指出，随着投资效益逐步显现，欣兴去年营运将好转，今年类载板预计还会增加1、2家客户，整体营运表现会更好，未来2～3年的资本支出亦将降回50～60亿元水准。据欣兴公告，去年资本支出数度追加提高至98.66亿元，今年预计降至约52亿元。
欣兴近期利多频传，除传因韩厂Interflex供应出包，获苹果iPhone X软硬结合板（RFPCB）急单，且因具产能优势，获分析师看好将成为今年新款iPhone的主要RFPCB供应商，可望为今年营运成长增添柴火。