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博敏电子大力拓展汽车电子、5G领域
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博敏电子大力拓展汽车电子、5G领域

作者:
来源:
证券时报
发布时间:
2018/03/30 00:00
浏览量
博敏电子认为,未来PCB下游应用市场更具成长潜力的领域包括汽车电子、5G通信、人工智能。随着消费电子产业步入高原平台期,未来PCB行业成长将持续分化,行业增长动能将逐步转移到汽车电子等新兴需求上,智能汽车和新能源电动汽车是未来汽车电子行业发展的主要方向。
 
其中,新能源汽车由于其独特的动力系统,对PCB的驱动效应将日趋显著,未来五年汽车电子市场将保持5.5%的增速,同时汽车电子在整车成本中的占比将超过10%;而5G通信技术发展同时也推动了高频高速PCB的需求,5G商用预计有望于2019年或2020年出台,柔性线路板是5G产品中的必需品,在未来几年内将成为PCB市场持续增长的主要动力。
 
博敏电子表示,公司一方面将继续巩固和扩大HDI板市场占有率,增强挠性电路板、刚挠结合板和特殊基板等新兴产品的生产能力、技术水平,另一方面拟通过重大资产重组并购君天恒讯,将有效补足公司电子元器件的方案解决能力。公司后续还将持续通过外延式手段合理补充或提升其他能力模块。