覆铜板，全称覆铜箔层压板，是电子产业上游的主要基材，被誉为电子行业中的“钢筋水泥”。其直接下游为电子工业的“地皮”印制线路板PCB，下游终端广泛运用于通讯、消费类电子、计算机、汽车等诸多领域。
在覆铜板的成本中，原材料占其成本的60~65%。其中，铜箔、玻璃布和环氧树脂分别约占50%、25%和25%。而覆铜板价格大涨的一个重要原因，就在于其供给短缺价格大涨的原材料。
作为成本占比最高的铜箔，因为生产设备管关键零部件需要进口且周期很长，其扩产周期至少需要一年以上，近年来产能增长缓慢。根据中国电子材料协会数据显示，铜箔产能由 2010年的 54.8 万吨增加至 2016 年的 65.0 万吨，年均增长 2.41%，产量由 39.8 万吨增至 50.6 万吨，年均增长率为 4.08%。
从铜箔的类型来看，主要可分为 PCB 用的电子铜箔与锂电铜箔两大类。此前，铜箔生产企业主要是生产用于电子工业的标准铜箔，比例在80%以上，而自2016年以来，面对国内乃至全球电动汽车的爆发式增长，锂电铜箔的需求也出现飙升，同时，锂电铜箔产品精细度要求更为宽松而利润却更高，促使铜箔生产商倾向于将原来的电子铜箔生产线改造用于扩大锂电铜箔的生产。所以，总体产能的提升缓慢加上锂电铜箔对电子铜箔的产能侵蚀，使得电子铜箔的供给十分紧张。
另外，玻璃纱和玻璃布的主要厂商开始冷修，其扩产周期也需要1到2年，且窑炉一旦运行则3-5年不能停产，厂商的扩产态度也普遍偏谨慎。