深南电路7月2日表示，公司位于南通的募投项目已于2016年11月开工，目前已完成第三方体系认证，进入试生产状态，近期将以客户认证和产能爬坡为主；该项目开发的“数通用高速高密度多层印制电路板”主要应用于高性能运算和通信类设备，如服务器、数据存储、核心路由和交换设备等。
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深南电路：南通募投项目近期将以客户认证和产能爬坡为主
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来源：
东方财富网
发布时间：
2018/07/04 00:00
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