深南电路7月2日表示,公司位于南通的募投项目已于2016年11月开工,目前已完成第三方体系认证,进入试生产状态,近期将以客户认证和产能爬坡为主;该项目开发的“数通用高速高密度多层印制电路板”主要应用于高性能运算和通信类设备,如服务器、数据存储、核心路由和交换设备等。
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深南电路:南通募投项目近期将以客户认证和产能爬坡为主
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来源:
东方财富网
发布时间:
2018/07/04 00:00
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