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中国大陆5G投资带来的PCB增量市场分析
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中国大陆5G投资带来的PCB增量市场分析

作者:
来源:
PCB信息网
发布时间:
2018/08/31 00:00
浏览量
在总投资方面,中性预测5G的总投资有望超过1.3万亿元,比4G时代增长超过60%,产业链的各个环节投资占比不同,其中通信网络主设备占比最大,接近40%,基站天线、射频、光纤光缆和光模块的投资占比分别约为3%、10.6%、3.3%、4.6%。
 
根据产业调研反馈,目前PCB价值量占各大通信设备产业环节销售额的2%-4%,5G时代,2020-2022年为中低频段(6GHz以下)建设期,2022-2025年为高频段(6GHz以上)建设期,主设备、射频、光模块PCB总价值量占比将提升1-2个pct,天线将提升3-4倍。
 
据此,我们可以测算2019-2025年在中国大陆5G投资驱动下新增的PCB需求。其中:
5G规模商用化前期,由于4G建设进入尾声,2017-2019年投资带来的PCB市场增量为23亿、17亿、18亿元,从2020年开始,市场增量需求为78亿、111亿、129亿、100亿、65亿、42亿元。此处仅考虑了中国大陆运营商的投资规模,按中性预测,以2018年为参照,5G时代通信设备领域(不包括海外市场)的年均PCB市场需求将翻3-8倍。