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超华科技覆盖电子基材产业链 抢占先发优势
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超华科技覆盖电子基材产业链 抢占先发优势

作者:
来源:
全景网
发布时间:
2018/09/06 00:00
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   日前,中电材协电子铜箔材料分会发布的2017年中国电子电路铜箔(又称“标准铜箔”)产量排行榜。榜单显示,广东超华科技股份有限公司(以下简称“超华科技”,股票代码002288)以年产7239吨、国内占有率达2.7%,位居行业第11名。
 
  从行业增速来看,国内电子电路铜箔产业平均增速14%,超华科技以72.3%位居行业增速榜首,达行业平均增速14%的5倍以上。据超华科技2018年半年度报告显示,2018年上半年超华科技实现铜箔销售收入2.22亿元,占营业收入的比例达到31.30%。
 
  超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为客户提供“一站式”产品服务,是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。
 
  半年报显示,超华科技实现营业收入7.1亿元,同比增长13.50%;实现归属于上市公司股东的净利润3594.14万元,同比增长15.48%;经营活动产生的现金流净额大幅增长73%,铜箔销售收入翻番。目前,公司已拥有超万吨铜箔的产能,并已具备6um锂电铜箔的生产能力。报告期内,公司年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目开始土建施工,并全力推进。
 
  随着5G的来临,铜箔需求不断增加,高频高速覆铜板与优质、超薄铜箔将成为市场需求的主流发展方向。据了解,超华科技是目前行业内唯一横跨铜箔、覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)三个领域副理事长单位,是PCB行业标准重要制定者之一,2017年名列全球PCB行业百强榜第70名,公司行业领先地位明显。
 
  最新统计数据表明,全球前十名(CR10)铜箔生产商占据73%的产量,覆铜板CR10集中度更是高达76%,而全球PCB的CR10仅为33%。全球PCB厂超过2800家,中国也有超过1400家。PCB的下游产业主要是通讯、消费电子、计算机、汽车电子,占下游需求的75%。可见,铜箔、覆铜板厂商议价能力较强,而PCB行业竞争较为充分。
 
  超华科技已与飞利浦、美的、景旺电子、金安国纪、崇达技术等展开深度战略合作,实现铜箔、覆铜板等电子基材产品对下游高端客户的覆盖,并建立了稳固的合作关系。8月31日,超华科技作为合作伙伴参加了景旺电子第三届全球商业合作伙伴大会,并获得优秀供应商大奖。
 
  此前,超华科技董事长梁健锋在采访中表示,未来几年公司的研发重心仍将放在铜箔上,“我们想在铜箔材料方面走出一条路子来,具体的措施包括扩产和研发,用三到五年的时间把超华科技打造成国内铜箔的龙头公司”。
 
  超华科技将以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商,并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台,汇“平台”资源,创“智造”生态。