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PCB需求旺盛:产业链集体受益
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PCB需求旺盛:产业链集体受益

作者:
来源:
旭日大数据
发布时间:
2018/09/10 00:00
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据了解,PCB产业下半年进入市场需求旺季,但第3季先看到走强的是上游铜箔、玻纤布及铜箔基板(CCL)需求,尤其是目前玻纤布厂仍有原料玻纤纱供给吃紧的困境,产品涨势一触即发;铜箔厂则因电动车锂电池及PCB厂对铜箔需求加速走扬,形成市场需求的荣景。
 
铜箔厂金居开发总经理李思贤指出,金居今年第2季加工费维持与第1季的水淮,第3季进入PCB旺季,在市场需求涌现下,加工费将维持稳定水淮,有利推升第3季获利。
 
至于玻纤布供应方面,去年第4季至今一直呈现原料玻纤纱供给吃紧的局面,这种现象到目前为止依然无法改善,第2季市场淡季中,电子级玻纤布价格按兵不动没有强力的涨势,但包括富乔及德宏均看好第3季旺季效应,将可推升需求稳定向上,并带动价格上扬。
 
至于PCB全制程厂,第3季是旺季开端,第4季才是全年最旺的一季,相对来看,苹果的iPhone 8、iPhone X去年起改采类载板(SLP)设计,包括欣兴、华通及臻鼎均为供应商,今年第2年为苹果生产,良率应可大幅提升,第3季有助于对获利的挹注。但由于类载板耗用掉过多中间制程,形成对于HDI(高密度连结板)的产能排挤;法人看好健鼎去年扩充增加每月60万平方尺,将足以吃下HDI板的订单。
 
至于PCB设备部分,第3季原即为交机旺季,AOI设备厂牧德月营收在连续13个月创高后,总经理陈复生对第3季景气仍表乐观;至于迅得、群翊第3季分别有对半导体、软板厂嘉联益观音新厂的交机潮,将明显提升其业绩。
 
PCB上游原物料厂包括联茂、台虹、富乔等在中国大陆新增的扩厂案,投资规模都在10亿元新台币起跳,主要目的都以新产能满足高频、高速、符安规认证等高阶电子材料为需求,新产能将在2019年投产,各厂看上包含汽车、5G通讯与云端储存伺服器等需求,背后最大的推动来自于“2025中国制造”内需趋势。
 
在这些厂商中,CCL厂联茂电子投资手笔最大,在江西投资高达18亿元进行扩产,扩充产能以因应5G、电动汽车与物联网带动高频材料需求的成长,新产能将在明年中开出。车用PCB市场成长趋势成形,各PCB业者多积极朝该方向发展,不过今年包括新台币升值及被动元件缺料两大障碍,让各厂为此大为伤神。
 
台虹中国大陆客户占FCCL营收高达4成,在江苏省南通市如东县投资10亿元设立新厂,预计2019年第1季完工,明年第2季可望投产贡献营收。台虹新厂主要也是因应软板应用如汽车电子需求走扬,促使台虹积极投资南通建立新产能。
 
汽车板市场稳定成长并被看好,纵有短期的原物料上涨、新台币升值等障碍,但业内PCB厂依然没有放弃。业界人士认为,汽车电子板需求向上,主要在车辆电子化程度加深,加上车用电子辅助侦测系统如车用雷达、先进驾驶辅助系统渗透率提高中,敬鹏已获全球汽车板13%市占率,另外PCB业者也全力争取获客户认证,松上电子即宣布取得Tier1汽车电子系统厂认证,加上内地电动车市场需求上扬,松上今年PCB业务将有双位数的成长。
 
志超2015年以2.57亿元买下在台湾高雄的日立化成PCB厂并独立为志昱科技,让志超进一步大举挥军切入汽车板的市场。志昱近期也透过现金增资、取得设备,淮备在原有的市场基础下,于汽车板市场迈开大步,可望弥补目前NB板业务成长停滞情形。