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兴森科技终止重组复牌跌9.7%,管理层将增持公司股票
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兴森科技终止重组复牌跌9.7%,管理层将增持公司股票

作者:
来源:
集微网
发布时间:
2018/09/21 00:00
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9月20日,停牌三月之久的兴森科技终于迎来了复牌,但是很不幸的是,因为重组失败复牌,股价跌停开盘,盘中虽有上攻动作,但全天始终在大跌位置徘徊,收盘时跌9.79%。
 
兴森科技于9月19日以网络远程互动方式召开了投资者说明会,公司董事长、总经理邱醒亚先生,董事、董事会秘书陈岚女士,副总经理兼财务负责人凡孝金先生,独立财务顾问代表参加了本次投资者说明会。
 
此前,兴森科技发布公告称,经公司与交易各方多轮沟通和谈判后,由于各方对本次交易细节未能达成一致意见,经审慎考虑,兴森科技决定终止筹划以现金及发行股份购买深圳市锐骏半导体股份有限公司65.16%股权的事项。
 
对此,兴森科技表示,虽然本次收购终止,但是管理层对公司未来的发展充满信心,公司将继续围绕既定的发展战略,在坚持做好现有主业的同时,继续完善产业链,加快产业优化和资源整合,进一步完善产业布局。
 
在兴森科技6月13日~9月20日停牌期间,资本市场大幅下挫,沪指跌11.42%,深成指跌20.02%,创指则出现更大幅度的下挫跌19.02%。以下是兴森科技与投资者具体的问答:
 
1、在此次以现金及发行股份购买资产停牌前,公司股价已经下跌接近30%,然而近日公司公布终止购买资产的消息。本次资产重组是否是公司为了防止股价继续下跌的“假重组”?
 
兴森科技:公司本次停牌收购是按照公司既定的发展战略执行的。在筹划本次以现金及发行股份购买资产事项期间,公司严格按照中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所的有关规定,积极推进本次以现金及发行股份购买资产事项的各项工作。
 
兴森科技一直怀有做半导体的梦想,从2013年封装基板投产,2014年投资华进半导体封装、上海新昇半导体大硅片,2015年收购美国Harbor、设立上海泽丰进军测试板行业,2016年投资路维光电进入掩膜板,此次收购锐骏是公司在半导体战略的延续,是除上游原材料以外在半导体设计领域的布局,为了加强公司半导体业务和PCB 业务的协同发展,收购前期已经持有12%股份的锐骏公司,并不是所谓防止股价继续下跌的“假重组”。
 
2、如果公司股价大跌,请问管理层是否有增持或回购计划来稳定公司股价?
 
兴森科技:公司管理层出于对公司价值的认可,以及对公司未来的发展经营的信心,自2018年2月至今,管理层陆续增持了公司63.77万股股份。同时公司管理层承诺,自公司股票复牌后,增持公司股票的计划实施期限将延期3个月。
 
3、兴森科技2017年年度报告显示,子公司湖南源科创新科技有限公司实现营业收入1,718.98万元,净利润-2,143.93万元;公司2018年中报披露,湖南源科创新科技 5 有限公司销售收入2,274.30万元,较去年同期大幅增长384.14%,实现盈利132.92万元。据公开资料显示,兴森科技于2015年12月完成收购湖南源科创新科技有限公司70%股权,想请问湖南源科创新科技有限公司的盈利是否具有可持续性?
 
兴森科技:湖南源科创新科技有限公司拥有齐备的军工资质,包括:二级保密资格单位证书、武器装备质量体系认证证书、装备承制单位注册证书等,具备从事军用武器装备存储配套系统科研和生产的条件和资格。源科创新自成立以来就扎根军工业务,拥有丰富的军工产品研制能力和销售能力,其拥有的完备军工资质大幅提升了上市公司的军品资质等级,至此公司的军品业务将由元器件配套向提供模块级和系统级军工产品领域延伸。 
 
2018年上半年,随着军改后各项措施的逐步落地,军工业务市场复苏,公司抓住契机,不断完善军工体系,提高军工产品质量保障水平和服务水平,进而提升市场份额,巩固公司在军用印制电路板领域的领先地位,军品业务实现销售收入 12,688.89万元,较去年同期增长16.95%。子公司湖南源科创新报告期内运营效力提升,加大了对固态存储在国产自主可控核心技术方面的研发投入,聚焦产品线,突出安全、可靠的品牌优势,进一步拓展武器装备定制化市场,在做好现有业务的基础上积极开发新客户,获取新订单初见成效,实现销售收入2,274.30万元,较去年同期大幅增长384.14%,实现盈利132.92万元。
 
4、经济继续下行、美中贸易战与汇率波动、中兴事件对兴森科技有何影响?
 
兴森科技:我们认为PCB业务将继续保持高增速,一方面,产业整体向中国大陆转移的趋势确定,而上游原材料涨价和环保严监管利于行业集中度的提升;另一方面,下游5G通信、汽车电子和高性能 HPC需求旺盛,带动行业景气度指数的提升。
 
根据Prismark的预测,2017~2022年,全球PCB复合增长率为2.8%,保持温和增长的态势,而中国则将以4.2%的复合增长率保持较快增长,由此可见,对国内市场而言,PCB发展空间巨大。为此作为公司利润贡献的主要来源PCB业务,公司将紧抓行业发展的良好时机,利用公司综合研发技术能力、继续推进技术创新与工艺改进,大力开拓一站式服务业务,确保PCB业务持续、稳定增长。公司大陆对美国直接贸易份额占比较少,因此中美贸易战对公司影响较小。公司的出口,境外以美元结算,美元升值对公司业绩有利。
 
5、兴森科技有引入国家集成电路产业大基金的计划吗?
 
兴森科技:近两年,半导体产业,随着移动设备及存储市场的爆发将为IC封装基板打开更大的市场空间。为此,公司的IC封装基板产线,将结合自身市场资源优势,未来将会考虑采取并购或合作的方式寻求发展,为此资金投入会较大,而集成电路基金作为国家扶持半导体产业的实施者,将会是公司积极争取的合作方目标。
 
6、公司半导体业务未来的规划是怎样的?是否有详细安排?
 
兴森科技:在半导体产业中,随着移动设备及存储市场的爆发将为IC封装基板打开更大的市场空间。为此,公司将结合自身市场资源优势,未来将会考虑采取并购或合作的方式寻求发展,加快推进 IC封装基板产能扩张的步伐,布局大批量生产,产品方向为CSP封装芯片存储类型,从而扩展IC封装基板业务规模;半导体测试板业务方面在继续保持其国内及欧美地区优势地位的同时降低经营管理成本、提升毛利率水平并不断加大新产品、新技术的研发力度,扩展半导体测试接口产品的供应种类,提升整体解决方案的能力。
 
7、目前公司半导体测试板业务发展怎么样?
 
兴森科技:半导体测试板业务方面在继续保持其国内及欧美地区优势地位的同时降低经营管理成本、提升毛利率水平并不断加大新产品、新技术的研发力度,扩展半导体测试接口产品的供应种类,提升整体解决方案的能力。
 
7、近两年,企业成本上涨一直是一个热门话题,其中原材料价格上涨是推动企业成本上涨的主要原因之一。请问公司主要原材料的成本近几年是否上涨,上涨幅度如何,预计之后价格走势如何?
 
兴森科技:公司IC载板业务原材料采购基本为进口,PCB原材料主要还是铜箔的涨价,其涨价从2016年下半年开始,一直延续到2017年,由于2017年原材料厂商扩产后新的产能释放供货紧急的情况得到缓解,2017全年价格整体平稳,2018年价格趋势还有待确认,但预期相对乐观。
 
8、近期和华为有合作?
 
兴森科技:华为是公司重要的客户,公司与华为一直都有合作,且是多年的合作伙伴,在PCB业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作。
 
9、请问5G通讯的发展会给公司带来什么影响?公司有什么样的部署?
 
兴森科技:5G通讯是公司PCB业务的下游行业,5G通讯的发展会带动行业景气度指数的提升。2017~2022年,全球PCB复合增长率为2.8%,保持温和增长的态势,而中国则将以4.2%的复合增长率保持较快增长,由此可见,对国内市场而言,PCB发展空间是巨大的。为此作为公司利润贡献的主要来源PCB业务,公司将紧抓行业发展的良好时机,利用公司综合研发技术能力、继续推进技术创新与工艺改进,大力开拓一站式服务业务,确保PCB业务持续、稳定增长。
 
10、请公司介绍一下近五年在研发上面的费用投入情况,以及主要研究的领域。公司对柔性面板是否有研发?
 
兴森科技:近五年公司对研发方面的投入情况为:2013年研发投入7970.12万元,2014年研发投入9993.89万元,2015 年研发投入1.40亿元,2016年研发投入1.88亿元,2017年研发投入1.84亿元。
 
2017 年度,兴森科技组织研发团队对埋线路(ETS)技术、Via bond关键技术、TF-MLO产品关键技术、PCB材料涨缩控制技术、刚挠板阻胶技术、高速板材钻孔技术等多个技术领域进行了系统研究和攻克,重点开发了埋线路封装基板、半导体测试板、高速光模块印制线路板、HDI刚挠板等产品。柔性线路板公司涉足较小,订单特点较适合量产企业,但公司可为客户提供定制化服务。