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鹏鼎提前进行产品与技术布局
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鹏鼎提前进行产品与技术布局

作者:
来源:
PCB信息网
发布时间:
2018/09/28 00:00
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由于各类PCB产品在材质、电气特性、功能设计等方面各不相同,其生产制程与量产管理条件亦有差异。目前鹏鼎控股生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm,最小线宽可达0.025mm,已形成代表更高阶制程要求的下一代PCB产品高阶HDI的量产能力。2015年至2017年,鹏鼎控股研发投入为68623.37万元、75367.50万元、102223.46万元,研发费用占营业收入的比例均超过4%,已累计取得的国内外专利共计582项。
 
PCB行业的一大特点就是产品定制化,不同产品、同款不同代产品在电气连接、功能、尺寸等方面均会有着不同的定制化要求,鹏鼎控股的技术优势不仅体现在客户立项阶段就参与设计研发、及时响应客户需求,公司更通过提前布局未来3年可能出现的产品与技术,可以直接参与客户下一代、下下代产品的开发与设计,进而对客户产品开发与设计形成引导,为客户提供无缝衔接的全方位综合性的产品和服务,形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。
 
为确保生产运营的稳定、高效开展,鹏鼎控股高度重视系统建置并逐步提高生产的自动化、智能化水平,此次募投项目建设立将新建柔性版生产线年产能133.8万平方米(1440万平方英尺)、新建高阶HDI印制电路板智能制造生产线年产能33.4万平方米(360万平方英尺),满足鹏鼎控股的产能需求,并使柔性版及高阶HDI产品的研发及生产技术水平有望得到进一步提升,同时将进一步推动鹏鼎控股朝自动化工厂、智能化工厂升级,使公司的盈利能力及抗风险能力将得到进一步增强。