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今年整个PCB产业将跟低潮说再见
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今年整个PCB产业将跟低潮说再见

作者:
来源:
先探投资周刊
发布时间:
2014/05/12 00:00
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今年印刷电路板(PCB)产业终于摆脱先前连续三年的低成长! 根据台湾电路协会与工研院在第一季中旬共同举办的研讨会中指出,今年欧、美两大消费市场重新打开了消费与采购的大门,有效拉升了市场对于电子产品的需求,其中属于核心零组件之一的PCB来说,当然直接受益。

工研院也同时预估,2014年两岸台商PCB产业的产值将会成长2.66%,换算产值规模将上看新台币5330亿元,打破过去三年来均只能维持约1%左右的低成长态势。

对应国内的PCB族群,软板产业在苹果订单的加持下,仍维持强劲的成长动能,包括F─臻鼎、嘉联益以及从按键转型切入软板的毅嘉都是指标,至于HDI板的部分,「坏」了很久的欣兴重新与苹果打交道,业绩可望谷底翻扬,还有IC载板的景硕股价持续走高,基期很低的南电在业绩有转机之下,或有扮演大黑马的机会。

HDI供需转为紧俏

根据PCB业者指出,过去几年印刷电路板产业出现了一波很大的调整,尤其是产品围绕在PC相关的业者纷纷受重创,趁机崛起的则是抓住产业新趋势的软板族群。

而今年整个PCB产业则有跟低潮说再见的机会! 投信法人表示,光是从成本面来看,就有很大的优势,像是PCB的主要原料包括铜箔、玻纤布及树脂等,其中铜箔占生产成本达15%左右;另外,载板及部分PCB产品都采用金盐电镀的方式,黄金也占成本一定的分量,不过今年金价、铜价维持弱势格局,有利于舒缓成本压力。

而在从应用端来看,苹果的iPhone以及iWatch等多款新产品推出,对于整个PCB产业来说将是重量级的利多,首先在大尺寸iPhone的部分,对于HDI以及软板的需求通通会大幅增加,尤其是在HDI板甚至可能出现供需紧俏的缺口,从需求面来看,在智慧型手机功能日渐强大之下,过去中低阶的智慧型手机只采用三层ANY LAYER板,现在也比照高阶机种采用十层板,对于HDI的需求大幅增加,而就供给面来看,日商陆续关闭HDI生产线,而韩系的HDI供应商也在三月份发生火灾,加上HDI的新产能开出量又有限之下,市场预期供需很可能会出现瓶颈,苹果与非苹果两大阵营为了HDI产能可以顺畅交货,近期已经开始展开固桩行动。

其中,HDI产能规模最大的欣兴就被视为各家业者重要的争取对象,像是市场就传言欣兴与苹果正密集接洽,很可能重新回到iPhone的HDI供应链当中,另外,华通的重庆新产能也会在下半年开出,法人评估即使苹果的订单没有增加,光是中低阶智慧型手机的大陆客户订单就足以消化掉大部分的产能,因此,法人相当看好HDI族群今年的业绩成长力道。

IC载板出现新需求


而苹果的另一个杀手级的产品,则被认为是穿戴装置iWatch,由于穿戴装置必须符合轻薄短小的特性,故将会大量采用SiP基板,预料将由景硕与南电为两大IC载板主要的供应商。