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PCB厂华通今年业绩将逐季上扬
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PCB厂华通今年业绩将逐季上扬

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时报资讯
发布时间:
2014/05/22 00:00
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PCB厂-华通 (2313) 因中国大陆智慧型手机需求强劲,带动中高阶HDI板需求,5月合并营收及第2季业绩可望有不错表现,预估第2季合并营收约77亿元到80亿元,较第1季增加5%到10%,下半年在旺季效应下,预估产能利用率将拉升到90%到95%,今年业绩将逐季成长,第4季单月可望创历史新高。

大陆智慧型手机市场成长快速,填补了苹果新机未上市的空窗期,让华通第2季稼动率维持约80%左右,华通4月合并营收达27.22亿元,较3月成长7.25%,和去年同月相较则成长16.22%;累计1到4月合并营收为99.13亿元,较去年同期成长9.79%。

华通表示,从订单来看,5月营收可望维持4月水准,6月因有盘点因素,营收可能略为下滑,预估第2季营收77亿元到80亿元,季增5%到10%。

华通第1季合并营收为71.91亿元,营业毛利为9.59亿元,合并毛利率为13.35%,较去年同期增加0.66个百分点,税前盈余为4.34亿元,税后盈余为3.34亿元,每股盈余为0.28元。

目前华通HDI产品占营收比重最高,达60%,手机和平板约占30%到40%,传统电脑不超过10%。

由于下半年进入旺季,华通预估,产能利用率可望进一步拉升到90%到95%,今年会逐季成长,第4季单月营收可望创下历史新高,全年业绩将优于去年,法人预估,华通今年每股盈余2元起跳。

在重庆涪陵新厂部分,华通表示,涪陵厂以HDI为主,预估第3季底产能量将明显增加,单月产能约在12万到15万呎,该厂以陆资品牌客户为主,第一期月产能为15万呎,以3、4阶及Any layer为主,未来将陆续增加至45万呎规模。